[发明专利]半导体封装

权利要求书

1.一种半导体封装，其特征在于，包括：

芯片接合垫；

第一半导体芯片，安置于该芯片接合垫上；

多个引线，该多个引线包含第一电源引线和第二电源引线并且沿该芯片接合垫外围边缘设置；

至少一个连接杆，用于支撑该芯片接合垫；

第一电源条，设置于该连接杆的一侧；

第二电源条，设置于该连接杆的另一侧；以及

连接件，跨过该连接杆并将该第一电源条与该第二电源条电性连接。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，

该第一电源条整体连接于该第一电源引线。

3.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，

该第二电源条整体连接于该第二电源引线。

4.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，

该第一电源条和该第二电源条均与该连接杆电性隔离。

5.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，

该连接件包括至少一个接合线、传导带、或0值电阻（0Ω电阻）。

6.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，包括，

第二半导体芯片，安置于该芯片接合垫上。

7.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，包括，

至少一个接地条，沿该芯片接合垫的外围边缘部分延伸。

8.根据权利要求7所述的半导体封装，其特征在于，

该接地条整体连接于该连接杆。

9.根据权利要求7所述的半导体封装，其特征在于，

该接地条由下沉分流条整体连接至该芯片接合垫。

10.根据权利要求7所述的半导体封装，其特征在于，

该第一电源条和该第二电源条的至少其中之一与该接地条齐平。

11.根据权利要求10所述的半导体封装，其特征在于，

至少一个解耦电容安置于该第一电源条和该第二电源条的至少其中之一与该接地条之间。

12.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，

该第一电源条和该第二电源条均与该引线的内部引线齐平。

13.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，包括，

至少一个解耦电容，安置于该连接杆与该第一电源条和该第二电源条的至少其中之一之间。

14.一种半导体封装，其特征在于，

芯片接合垫；

至少一个半导体芯片，安置于该芯片接合垫上；

多个内部引线，该多个内部引线在第一水平面上并且沿该芯片接合垫外围边缘设置；

多个连接杆，用于支撑该芯片接合垫；以及

围绕该芯片接合垫的电源环，其中该电源环包括在该多个连接杆之间延伸的多个电源条，且该多个电源条通过跨过该多个连接杆的多个连接件而电性连接在一起。

15.根据权利要求14所述的半导体封装，其特征在于，

该电源环与该多个内部引线齐平。

16.根据权利要求14所述的半导体封装，其特征在于，

该电源环从该第一水平面下沉至第二水平面。

17.根据权利要求14所述的半导体封装，其特征在于，

该多个电源条与该多个连接杆电性隔离。

18.根据权利要求14所述的半导体封装，其特征在于，

至少一个解耦电容安置在该多个电源条中的一个电源条与该多个连接杆中的一个连接杆之间。