[发明专利]银粉及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及银粉及其制造方法，更详细而言，涉及作为银糊剂(silver paste)的主成分的银粉及其制造方法，该银糊剂用于形成电子仪器的配线层、电极等。

本申请基于2011年6月16日在日本申请的日本专利申请号特愿2011-134337而主张优先权，参照这些申请，并将其援引至本申请。

背景技术

电子仪器中的配线层、电极等的形成多使用树脂型银糊剂、煅烧型银糊剂之类的银糊剂。通过将这些银糊剂涂布或印刷在各种基材上，然后进行加热固化或加热煅烧，可以形成成为配线层、电极等的导电膜。

例如，树脂型银糊剂由银粉、树脂、固化剂、溶剂等组成，将其印刷在导电体电路图案或端子上，以100℃~200℃进行加热固化制成导电膜，从而形成配线层、电极。

另外，煅烧型银糊剂由银粉、玻璃、溶剂等组成，将其印刷在导电体电路图案或端子上，加热至600℃~800℃并煅烧制成导电膜，从而形成配线层、电极。

用这些银糊剂形成的配线层、电极中，通过银粉的连接而形成电连接的电流通路。

这些银糊剂所使用的银粉的粒径为0.1μm～数μm，所使用的银粉的粒径因要形成的配线层的粗细、电极的厚度等而异。另外，通过使银粉均匀地分散在银糊剂中，可以形成粗细均匀的配线层、厚度均匀的电极。

通常，制造银糊剂的方法中，计量各构成要素并放入规定的容器中，使用万能搅拌器、捏合机等进行预混炼后，用三辊磨等进行主混炼。预混炼中，将各构成要素彼此充分地润湿使其分散是重要的，通过充分地进行该预混炼，可以防止主混炼中产生银箔，使银糊剂中的银粉的粒度迅速降至目标粒度，使银粉均一地分散在银糊剂中。

因此，对银糊剂中占重量的大部分的银粉不仅要求粒径均一且聚集少，还要求对由溶剂、树脂等组成的赋形剂的亲合性良好，在银糊剂中的分散性高这样的特性。这种特性不仅随着体积密度、粒度分布这样的粉体结构方面的性质而变化，还随着粉体表面的滑动容易度、亲水性、疏水性这样的银粉表面的化学性质而变化。

针对银糊剂所使用的银粉，例如在专利文献1中记载了：由于球形银粉具有特定的体积密度和成形体密度，因而与赋形剂或树脂的相容性良好。然而，专利文献1中并无表面化学性质的相关记载，仅通过这种结构方面的参数难以控制其与赋形剂、树脂的相容性。另外，专利文献1中针对银粉的制造方法，对于对上述表面化学性质有较大影响的银粉的破碎方法等制造方法并无记载。

另一方面，专利文献2中记载了：以通过粒度分布测定得到的D50值与通过图像分析得到的粒径DIA之比D50/DIA作为粉体聚集度的基准，如果该比值为特定值以下，则为低聚集性。确实，可以认为该值小则粉体中的聚集物的数量少。然而，专利文献2与专利文献1同样，并无影响制成糊剂时的与赋形剂、树脂的相容性的银粉表面化学性质的相关记载、影响化学性质的制造方法的相关记载。

针对银糊剂中使用的银粉，如专利文献1、专利文献2那样，仅通过体积密度、成形体密度、粉体聚集度等结构方面的性质，无法充分地优化与银糊剂的溶剂、树脂等的相容性、分散性。因此，对银粉要求相容性和分散性的进一步提升。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-097086公报

专利文献2：日本特开2004-100013公报

发明内容

发明要解决的问题

因而，本发明的目的在于，鉴于上述现有情况，提供一种与银糊剂的溶剂、树脂等的相容性和分散性优异的银粉及其制造方法。

用于解决问题的方案

实现上述目的的本发明的银粉的特征在于，内摩擦角为20°以下，且与甲醇50体积%水溶液的接触角为100°以上。

实现上述目的的本发明的银粉的制造方法的特征在于，通过对银颗粒进行表面处理而在表面形成有机覆膜层后，在不损伤有机覆膜层的程度下进行充分的破碎处理。

发明的效果

本发明中，银粉的内摩擦角为20°以下，且与甲醇50体积%水溶液的接触角为100°以上，因而与溶剂、树脂等的相容性高、分散性优异、能够容易地制成糊剂。由此，本发明中，可以提高银糊剂的品质和生产率。

附图说明

图1为针对银颗粒形态和颗粒表面状态的模式性示意图。

具体实施方式