[发明专利]布线基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及利用过孔(via)来连接已形成于两面的布线图案的布线基板、或利用导电膏剂连接层间的布线基板的制造方法。

背景技术

近年来，伴随着电子部件的小型化、高密度化，作为搭载电子部件的布线基板，大多由现有的单面基板转变为两面基板、多层基板。再有，作为布线基板的构造，取代以往被广泛应用的基于通孔(through hole)加工与镀敷的层间连接，提出了一种内部过孔构造(inner via hole structure)。内部过孔构造是使用导电膏剂来连接层间的方法，可实现高密度布线。使用图14A～图15C，对这种使用了导电膏剂的布线基板的制造方法进行说明。图14A～图14D是对使用了导电膏剂的布线基板的制造方法进行说明的剖视图。

图14A表示在两面设置了保护膜2的预浸料坯(prepreg)1的剖面。图14B表示在图14A所示的预浸料坯1中设置了孔3的情形。图14C表示：将已形成孔3的预浸料坯1固定到平台6，通过使橡胶制的橡胶滚轴(squeegee)(或擦拭橡胶板)的夹具4在箭头7的方向上移动来将导电膏剂5填充到孔3中的情形。图14D表示从预浸料坯1的两面剥离保护膜2并设置由导电膏剂5形成的突出部8的情形。

图15A～图15C是图14D的后续工序，是对使用了导电膏剂的两面基板的制造方法进行说明的剖视图。

图15A表示：在设置了突出部8的预浸料坯1的两面配设铜箔9，使用加压装置(未图示)如箭头71所示那样加压并进行一体化的情形。另外，在进行该一体化时进行加热也是有用的。此外，通过在导电膏剂5中预先设置突出部8，从而能以高密度对导电膏剂5之中所包含的导电粉彼此进行压缩、密接。

图15B是表示铜箔9隔着预浸料坯1或导电膏剂5而被一体化后的情形的剖视图。图15B中，预浸料坯1被加热固化而形成绝缘层10。过孔11中，导电膏剂5之中所包含的导电粉彼此被相互压缩而变形，从而被密接。

图15C表示通过对图15B的铜箔9进行蚀刻来形成具有规定图案的布线12的情形。之后，通过形成焊接用抗蚀剂等(未图示)，从而可制造两面基板。

另外，作为与本发明相关联的在先技术文献，公知有专利文献1、2。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】JP特开平6-268345号公报

【专利文献2】JP特开2002-171060号公报

发明内容

本发明的布线基板的制造方法包括：准备具有导电膏剂、和从第1预浸料坯脱落下来的纤维片的纤维片容纳膏剂的步骤，其中，该导电膏剂具有导电粉和树脂；将纤维片容纳膏剂在保持膏剂状态不变的情况下使用过滤器进行过滤，由此制作过滤完毕回收膏剂的步骤。另外，还包括：在过滤完毕回收膏剂中添加溶剂、树脂、组成与所述过滤完毕回收膏剂不同的膏剂之中的至少一种来制作再利用膏剂的步骤；以及在第2预浸料坯的表面上粘贴第1保护膜的步骤。另外，还包括：隔着第1保护膜，在第2预浸料坯中形成第1孔的步骤；将再利用膏剂填充到第1孔中的步骤；以及剥离第1保护膜并在第2预浸料坯的表面上形成由再利用膏剂构成的突出部的步骤。另外，还包括：在第2预浸料坯的两面配置金属箔并从金属箔的外侧对第2预浸料坯加压的步骤；加热第2预浸料坯，以使第2预浸料坯和再利用膏剂固化的步骤；以及将金属箔加工成布线图案的步骤。

附图说明

图1A是对将附着于第1保护膜上的纤维片回收到导电膏剂中的情形进行说明的剖视图。

图1B是对将附着于第1保护膜上的纤维片回收到导电膏剂中的情形进行说明的剖视图。

图1C是对附着于第1保护膜上的纤维片回收到导电膏剂中的情形进行说明的剖视图。

图2A是对在第1预浸料坯的孔中填充导电膏剂的情形进行说明的剖视图。

图2B是对在第1预浸料坯的孔中填充导电膏剂的情形进行说明的剖视图。

图3A是对布线基板的制造方法的一例进行说明的剖视图。

图3B是对布线基板的制造方法的一例进行说明的剖视图。

图3C是对布线基板的制造方法的一例进行说明的剖视图。

图4A是对多个纤维片混入导电膏剂中的情况进行说明的剖视图。

图4B是对多个纤维片混入导电膏剂中的情况进行说明的剖视图。

图5A是对在由导电膏剂组成的过孔中具有未填充部或空隙的情况进行说明的剖视图。

图5B是对在由导电膏剂组成的过孔中具有未填充部或空隙的情况进行说明的剖视图。