[发明专利]玻璃板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及玻璃板的制造方法。

背景技术

在用于液晶显示器或等离子显示器等平板显示器(以下记为“FPD”)的玻璃基板中，使用厚度例如为0.5～0.7mm的薄玻璃板。该FPD用玻璃基板例如在第1代中为300×400mm的尺寸，但在第10代中变为2850×3050mm的尺寸。

为了制造此种第8代以后的大尺寸的FPD用玻璃基板，最经常使用溢流下拉(overflow down draw)法。溢流下拉法包括：在成型炉中通过使熔融玻璃自成型体的上部溢出而在成型体的下方成型为板状玻璃的步骤；及在退火炉中对板状玻璃进行退火的步骤。退火炉中，在通过将板状玻璃引入成对的辊间而拉伸为所需的厚度之后，以降低板状玻璃的内部应变或热收缩的方式对板状玻璃进行退火。之后，将板状玻璃切割为规定的尺寸制成玻璃板并层积于其他的玻璃板上进行保管。或者将玻璃板搬送至下一步骤。

将通过此种成型而制造的玻璃板用于在玻璃表面形成半导体组件的液晶显示器的玻璃基板，但为了不使在该玻璃表面形成的半导体组件的特性因玻璃基板的玻璃组成而劣化，适宜使用完全不含有碱金属成分或即便含有其含量也较少的玻璃板。

然而，若玻璃板中存在气泡则会导致显示缺陷，因此，存在气泡的玻璃板不适宜作为平板显示器用玻璃基板。因此，要求气泡不残留于玻璃板中。尤其是液晶显示器用玻璃基板和有机EL(Electro Luminescent，电致发光)显示器用玻璃基板中，对气泡的要求较严格。

然而，为了抑制半导体组件的特性劣化而不含有碱金属成分、或即便含有其含量也为少量的玻璃板存在如下问题：与钠钙玻璃等含有大量碱金属的玻璃板相比高温粘性高，难以从制造中的熔融玻璃中脱出气泡。

从降低环境负载的观点出发，要求限制使用现有技术中使用的毒性高的As₂O₃。因此，近年来使用与As₂O₃相比澄清功能较差的SnO₂或Fe₂O₃作为澄清剂来代替As₂O₃。由于SnO₂或Fe₂O₃会导致玻璃的失透和着色，故而为了确保与As₂O₃同等的澄清功能而不能大量添加到玻璃中。因此，在作为最终产品的玻璃板中气泡变得更容易残留。

对此，有提案提出了如下的技术，在使玻璃化反应于1300～1500℃产生的无碱玻璃温度上升至例如1650℃而进行脱泡的玻璃基板的制造方法中，为了改善脱泡效果，而使熔融玻璃所具有的β-OH值为0.485/mm以上(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-97090号公报

发明内容

发明要解决的问题

此处，例如在不含有碱金属成分、或即便含有其含量也为少量的玻璃组成中，可熔解于熔融玻璃中的SO₂的熔解度较小，因此，一旦产生SO₂的气泡，则在作为最终产品的玻璃板中容易残留气泡的缺陷。

然而，上述专利文献1所记载的技术中，存在无法充分抑制澄清步骤后的SO₂气泡的产生的问题。

因此，本发明的目的在于提供一种制造玻璃板时能有效地减少残留于玻璃板中的气泡的玻璃板的制造方法。

解决问题的技术手段

本发明的第1方式是制造玻璃板的玻璃板的制造方法。该方法包括：

熔解步骤，将含有SnO₂作为澄清剂的玻璃原料至少通过通电加热而熔解，从而制作熔融玻璃；

澄清步骤；及

成型步骤，使所述澄清步骤后的所述熔融玻璃成型为板状玻璃，

所述澄清步骤包括：

脱泡处理，使所述熔融玻璃的温度升温至1630℃以上，由此使所述熔融玻璃中生成气泡并进行脱泡；及

吸收处理，在所述脱泡处理之后，使所述熔融玻璃在1600℃至1500℃的温度范围以2℃/分钟以上的降温速度降温，由此使所述熔融玻璃中的气泡吸收至所述熔融玻璃中。