[发明专利]聚酰亚胺树脂组合物及含有其的叠层体

说明书

技术领域

本发明涉及一种聚酰亚胺树脂组合物及含有其的叠层体。 

背景技术

以往，电子电路基板、半导体组件等的粘接剂通常为环氧树脂。但是，环氧树脂的耐热性、柔软性并不充分，热固化反应需要长时间。 

另一方面，已知热塑性聚酰亚胺树脂不仅具有高耐热性与柔软性，而且热固化反应的时间也比较短。但是，热塑性聚酰亚胺树脂通常经过在300℃以上的高温下将聚酰胺酸清漆的涂膜酰亚胺化的步骤而获得，因此存在可应用的工艺、构件受到限制这样的问题。 

不在高温下进行酰亚胺化而获得热塑性聚酰亚胺树脂的方法有如下的方法，即，对使聚酰亚胺溶解于溶剂中而成的清漆（溶剂可溶型的聚酰亚胺清漆）的涂膜进行干燥（例如专利文献1及专利文献2）。在专利文献1中，公开了一种使包含二苯甲酮四羧酸二酐的酸二酐成分、及包含特定的硅氧烷化合物的二胺成分进行反应而获得的溶剂可溶型聚酰亚胺。在专利文献2中，公开了一种使包含二苯甲酮四羧酸二酐的酸二酐成分、及包含具有特定的磺酸骨架的化合物的二胺成分进行反应而获得的溶剂可溶型聚酰亚胺。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：日本特开平9-255780号公报 

专利文献2：日本特开2001-310336号公报 

发明内容

发明所要解决的课题 

但是，由专利文献1的聚酰亚胺所获得的膜的柔软性并不充分。另外，专利文献2的聚酰亚胺由于包含具有磺酸骨架的二胺，因此所获得的膜虽然具有 比较高的耐热性，但柔软性低。因此，包含这些聚酰亚胺的树脂组合物并不适合要求柔性的用途。 

通常，为了获得可溶于溶剂、且膜的柔软性高的聚酰亚胺，有效的是将长链亚烷基氧基等导入至构成聚酰亚胺的酰亚胺环彼此之间，而抑制酰亚胺环彼此的堆积。但是，从导入有长链亚烷基氧基等的聚酰亚胺所获得的膜存在高温下的粘弹性低、耐热性低这样的问题。 

本发明是鉴于这种情况而完成的发明，其目的在于提供一种包含可溶于溶剂、且所获得的膜在高温下具有高粘弹性与柔软性的聚酰亚胺的树脂组合物。 

用于解决课题的方法 

如上所述，具有亚烷基氧基链的聚酰亚胺可溶于溶剂，所获得的膜的柔软性也高，但耐热性并不充分。相对于此，通过将二苯甲酮骨架导入至该聚酰亚胺中、且将分子末端设为氨基，可以使二苯甲酮骨架中所含有的羰基与分子末端的氨基进行氢键合，从而可以提高耐热性。由此，可以获得具有高耐热性与柔软性的聚酰亚胺膜。 

即，本发明的第一方面涉及以下的聚酰亚胺树脂组合物。 

[1]一种聚酰亚胺树脂组合物，其包含聚酰亚胺，上述聚酰亚胺包含四羧酸二酐与二胺的缩聚单元，构成上述聚酰亚胺的四羧酸二酐包含由下述通式（1）所表示的具有二苯甲酮骨架的芳香族四羧酸二酐（α1）、或者构成上述聚酰亚胺的二胺包含由下述通式（2）所表示的具有二苯甲酮骨架的芳香族二胺（β1）；构成上述聚酰亚胺的二胺包含由下述通式（3）或通式（4）所表示的脂肪族二胺（β2）；相对于构成上述聚酰亚胺的四羧酸二酐与二胺的合计，由上述通式（1）所表示的具有二苯甲酮骨架的芳香族四羧酸二酐（α1）与由上述通式（2）所表示的具有二苯甲酮骨架的芳香族二胺（β1）的合计含量为5摩尔%～49摩尔%；并且胺当量为4000～20000。 

（式（3）中，R₁为具有包含C、N、O的任一个以上原子的主链的脂肪族链，构成上述主链的原子数的合计为7～500； 

上述脂肪族链可以进一步具有包含C、N、H、O的任一个以上原子的侧链，构成上述侧链的原子数的合计为10以下） 

H₂N-R₂-NH₂    ···(4) 

（式（4）中，R₂为具有包含C、N、O的任一个以上原子的主链的脂肪族链，构成上述主链的原子数的合计为5～500； 

上述脂肪族链可以进一步具有包含C、N、H、O的任一个以上原子的侧链，构成上述侧链的原子数的合计为10以下） 

[2]如[1]所述的聚酰亚胺树脂组合物，其中，相对于构成上述聚酰亚胺的二胺的合计摩尔数，构成上述聚酰亚胺的四羧酸二酐的合计摩尔数为0.95～0.999。 

[3]如[1]或[2]所述的聚酰亚胺树脂组合物，其进一步包含溶剂，且上述聚酰亚胺溶解于上述溶剂中。