[发明专利]连接结构有效
| 申请号： | 201280003300.4 | 申请日： | 2012-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN103168392A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 中野公介;高冈英清 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02;B23K35/26;B23K35/30;B23K35/363;C22C9/02;C22C9/05;C22C9/06;C22C13/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;赵曦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连接 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种连接结构，是第1连接对象物和第2连接对象物通过连接部连接而成的连接结构，其特征在于，
利用波长分散型X射线分析装置WDX分析所述连接部的剖面时，在该连接部的剖面，至少存在Cu-Sn系、M-Sn系以及Cu-M-Sn系的金属间化合物，M-Sn中的M为Ni和/或Mn，并且
将所述连接部的剖面沿纵和横分别均等地细分化为10块总计100块时，规定块数相对于除去在1块中仅存在Sn系金属成分的块以外的剩余总块数的比例为70%以上，所述规定块数是构成元素不同的金属间化合物至少存在2种以上的块数。
2.根据权利要求1所述的连接结构，其中，在所述连接部分散有Cu-M合金粒子。
3.根据权利要求1或2所述的连接结构，其中，所述连接部含有30体积%以下的Sn系金属成分。
4.根据权利要求1或2所述的连接结构，其中，所述连接部不含Sn系金属成分。
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