[发明专利]高频电路基板

说明书

技术领域

本发明涉及用于高频通信装置中的高频电路基板。

背景技术

近年来，信息通信量稳步地增加。作为对这种趋势的响应，例如，诸如IC卡和移动电话等装置以例如微波和毫米波等更高频区进行通信变得盛行。因此，市场上需要可以用于高频区并使传输延迟和传输损耗进一步降低的高频电路基板。

利用基板材料的电容率εr和介电损耗角正切tanδ，可以分别用下面所示的式1和式2来表达传输速率V和传输损耗αd，其中，传输速率V与传输延迟相关。

V∝1/ ϵr]]>          …式1

αd∝f× ϵr×tanδ]]>  …式2

其中，f表示频率。

式1表明：优选使用具有低电容率εr的材料，以降低传输延迟，也就是提高传输速率V。式2表明：优选地电容率εr和介电损耗角正切tanδ低，以降低传输损耗αd。

上述具有低电容率和介电损耗角正切的材料的类型包括氟树脂，例如聚四氟乙烯（PTFE）、四氟乙烯-全氟烷基乙烯醚共聚物（PFA）、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物（FEP）、乙烯-四氟乙烯共聚物（ETFE）以及聚偏氟乙烯（PVdF）。研究人员和工程师们已经开发出如下高频电路基板：其中，在金属基材（导体）上形成由氟树脂制成的介电层（例如，专利文献1和专利文献2）。

<引用文献列表>

专利文献

专利文献1——已公开的日本专利申请：特开2001-7466

专利文献2——已公开的日本专利：No.4296250

发明内容

<技术问题>

尽管如上所述，但常规提供的含有氟树脂的高频电路基板仍然保持为具有2.6的组合电容率和0.0007的组合介电损耗角正切，从而在频率为1GHz时产生大约-4dB/m的传输损耗。在上述描述中，传输损耗被定义为：当使用图4所示的带状线构造来进行测量时转换成传输特性的传输损耗，该带状线构造具有1m的长度、50Ω的阻抗、35微米的铜箔厚度和0.28mm的地对地（ground-to-ground）距离。相同的定义也适用于后文中的情况。如上所述，不能认为常规的高频电路基板响应了近年来的上述市场需求充分地降低了传输延迟和传输损耗。

考虑到上述问题，本发明旨在提供一种与常规的高频电路基板相比充分地降低了传输延迟和传输损耗的高频电路基板。

<技术方案>

为了解决上述问题，本发明人起初对含有氟树脂的常规的高频电路基板的问题进行了深入研究。

如上所述，例如聚四氟乙烯（PTFE）等氟树脂是具有低电容率和低介电损耗角正切的材料，因而是作为高频电路基板的介电层优选的。

然而，氟树脂具有相当低的表面能并且是非粘合性的。结果，不能充分地确保与金属导体（金属基材）的紧密接触，因而不能获得足够的剥离强度。如果剥离强度不足，则当通过蚀刻金属基材来形成电路时，可能使介电层和金属基材分层，从而蚀刻液可能进入间隙中。具体地说，在FPC（柔性电路基板）的情况下，在使用期间有时发生分层。换句话说，制造商目前不能提供使传输延迟和传输损耗充分地降低的高频电路基板。

在上述情况下，作为提高剥离强度的措施，可以想到如下方法：其中，利用底漆或粘接性的粘合剂将介电层和金属导体（金属基材）粘接在一起。作为用于使氟树脂和金属基材粘接的底漆，采用PES、PEEK、PAI、以及这些树脂与氟树脂的混合物。然而，底漆和粘接性的粘合剂通常具有比介电层的电容率高的电容率。因此，降低传输速率，并且可能不能充分降低传输延迟和传输损耗。