[发明专利]电子零件用封装及压电振动装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种将电子零件元件气密封装的电子零件用封装，以及一种将作为电子零件元件的压电元件气密封装的压电振动装置。

背景技术

电子零件为防止其内部空间所装载电子零件元件的特性变差，要将内部空间气密封装。作为需要这种气密封装的电子零件元件，例如可列举半导体元件、压电元件等。此处提到的电子零件，例如其主体壳体的封装由底座和金属盖构成，其内部空间装载有半导体元件、压电元件等（例如，参阅专利文献1）。

专利文献1记载的电子零件收纳用封装中，在装载电子零件元件的箱形绝缘基体（底座）上接合金属盖后，构成电子零件收纳用封装。

如该专利文献1所示的以往技术中，作为EMI对策在底座形成有让金属盖接地的GND配线图案。

先行技术文献

【专利文献】

【专利文献1】日本专利特开2009-267866号公报

发明内容

发明所欲解决之课题

然而，在底座上接合金属盖时，对封装构件加热熔融接合。封装构件不仅会润湿铺展到底座的封装部位，还会润湿铺展到GND配线图案上。关于该封装构件的润湿铺展，有时润湿铺展的封装构件会沿着GND配线图案上铺展到主体壳体内，接触到电子零件元件（半导体元件等），或者接触到其他用途的配线图案。这种情况下，电子零件元件会发生动作不良。

因此，为解决上述课题，本发明的目的在于提供一种电子零件用封装及压电振动装置，用于防止因为与封装构件接触而造成电子零件元件的动作不良。

解决问题的方法

为达成上述目的，本发明所述的电子零件用封装，其特征在于，电子零件用封装上设有装载电子零件元件的底座、以及通过封装构件接合在所述底座上将电子零件元件气密封装的盖子，所述盖子含有导电性材料，所述底座上设有底部和从所述底部延伸出的壁部，通过所述底部和所述壁部在所述底座一主面上形成装载电子零件元件的空腔，并形成用于电气接合电子零件元件电极的电极垫、用于电气连接外部的外部端子、以及将所述电极垫和所述外部端子电气连接的配线图案，所述外部端子含有接地用GND端子，所述配线图案含有在所述壁部形成的用于将所述盖子与所述GND端子连接的壁部用GND配线图案、以及所述空腔内的所述底座一主面上形成的用于将电子零件元件与所述GND端子连接的电子零件元件用GND配线图案，将所述电子零件元件用GND配线图案和所述壁部用GND配线图案连结的连结部在所述底座的平面视角中，未露出在所述空腔，而位于所述底部和所述壁部的叠层间。此外，作为本发明更为合适的构成，所述连结部也可以未露出在所述空腔，而位于所述底部和所述壁部的叠层间。

本发明中，所述底座和所述盖子通过所述封装构件接合，所述盖子含有导电性材料，所述底座上设有所述底部和所述壁部，形成所述空腔，并形成所述电极垫、所述外部端子、以及所述配线图案，所述外部端子上含有所述GND端子，所述配线图案上含有所述壁部用GND配线图案和所述电子零件元件用GND配线图案，所述连结部在所述底座的平面视角上，未露出在所述空腔，而位于所述底部和所述壁部的叠层间，因此所述壁部用GND配线图案上润湿铺展的所述封装构件在所述壁部用GND配线图案上停止前进，所述壁部用GND配线图案上润湿铺展的所述封装构件在所述空腔内，不会从所述壁部用GND配线图案转移到电子零件元件用GND配线图案上。其结果，可防止所述壁部用GND配线图案上以固定厚度润湿铺展的所述封装构件，直接接触其他用途的配线图案、电子零件元件。此外，可同时确保所述壁部用GND配线图案上以固定厚度润湿铺展的所述封装构件与电子零件元件的内部间隙，其结果，可防止因为电子零件元件与所述封装构件接触而造成电子零件元件的动作不良。

此外，可抑制所述封装构件向配线图案流出，因此在所述底座和所述盖子的接合部位，可确保所述底座和所述盖子接合所需量的封装构件。其结果，可防止所述底座和所述盖子的接合强度降低，或产生气密不良。

所述构成中，也可以在所述空腔内的所述壁部壁面上设有凹部，在所述凹部内形成有所述壁部用GND配线图案。

此外，本发明中，对该电子零件封装的小型化有效。

所述构成中，也可以在所述底部上形成有作为所述壁部用GND配线图案一部分的壁部用GND电极部，所述壁部用GND电极部一部分露出在所述空腔内，露出在所述空腔内的所述壁部用GND电极部的外端缘为沿着所述空腔内的所述壁部壁面的形状，未露出所述空腔内的所述壁部用GND电极部的外端缘为圆形。