[发明专利]切割钢化玻璃基板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种切割钢化玻璃的方法，尤其涉及通过使用激光束来切割钢化玻璃的方法。

背景技术

通常，使用机械切割方法、化学切割方法和激光切割方法来切割钢化玻璃基板。机械切割方法是使用钻石轮或喷砂机；化学切割方法是使用湿法蚀刻(wet etching)方法。根据机械切割方法，存在的问题是在钢化玻璃基板表面上产生极小的裂纹和颗粒(Particle)。根据化学切割方法，存在化学制品引起环境污染的问题和相对长时间的操作引起生产率低下的问题。另外，根据常规的激光切割方法，形成初始裂纹后，通过照射激光束进行划割(Scr ibing)使裂纹延伸，然后使用机械切割装置即轧碎机对该划割的部分施加物理冲击，从而切割所述钢化玻璃基板。但是，由于所述钢化玻璃基板自身的应力(stress)，切割方向不会精确地延伸，从而降低了生产率。

因此，为解决机械切割方法、化学切割方法和激光切割方法中的上述问题，近年来开发了通过激光切割钢化玻璃基板的方法。

图1是说明利用激光束切割钢化玻璃基板的常规方法的示意图。

参照图1，根据利用激光束切割玻璃基板或钢化玻璃基板的常规方法，使用初始裂纹发生器10在玻璃基板或钢化玻璃基板20的切割起点处形成初始裂纹200。

在钢化玻璃基板20的切割起点处形成初始裂纹200后，如图所示，使用光加热器（未示出）从钢化玻璃基板20的切割起点处即所述初始裂纹200到钢化玻璃基板20的切割终点沿着图中箭头A方向依次照射激光束11，从而从钢化玻璃基板20的切割起点处即初始裂纹200到钢化玻璃基板20的切割终点处依次形成划割线13。

如上所述，从钢化玻璃基板20的切割起点处即初始裂纹200到钢化玻璃基板20的切割终点处形成划割线13，同时通过使用淬冷喷嘴12从初始裂纹200处到钢化玻璃基板20的切割终点处沿着划割线13依次喷洒冷却物质，对由照射激光束11加热的划割线13部分进行冷却，从而沿着划割线13形成裂纹，钢化玻璃基板20被切割。

根据切割钢化玻璃基板的常规方法，从钢化玻璃基板20的初始裂纹200到钢化玻璃基板20的切割终点处依次形成划割线13的同时，通过冷却划割线13延伸裂纹，但是,对于钢化玻璃基板而言，这种方法存在难以使所述裂纹延伸至所希望的长度，并且难以控制所述裂纹的延伸方向。

发明内容

技术问题

本发明的目的在于提供一种切割钢化玻璃基板的方法，该方法是可以完全不使用机械切割方法且无需通过淬冷(Quenching)喷嘴的冷却操作，仅通过激光划割能够迅速地切割钢化玻璃基板，同时在切割面中不产生微小裂纹，并且能够防止在切割钢化玻璃基板时产生碎屑(chipping)和颗粒(particle)的问题。

技术方案

根据本发明的切割钢化玻璃基板的方法，其可以包括：在钢化玻璃基板的切割起点处形成初始裂纹的步骤；通过光加热器从在所述钢化玻璃基板中没有形成初始裂纹的部分向所述初始裂纹的方向依次照射激光束，从而在所述钢化玻璃基板上预先形成热线的步骤；以及在所述激光束到达所述初始裂纹的位置后，所述钢化玻璃基板以所述初始裂纹为起点沿着通过所述激光束已形成的热线被切割的步骤。

另外，所述方法还可以包括：在所述激光束到达所述初始裂纹的位置后，再次从所述初始裂纹的位置到所述钢化玻璃基板的切割终点处照射激光束的步骤。

例如，当光加热器移动时，所述激光束可以照射到所述钢化玻璃基板上。

又例如，当钢化玻璃基板移动时，所述激光束可以照射到所述钢化玻璃基板上。

又例如，当光加热器和钢化玻璃基板彼此以相反方向移动时，所述激光束可以照射到所述钢化玻璃基板上。

另外，所述激光束可以从所述钢化玻璃基板的切割终点处向所述初始裂纹的方向依次照射。并且，所述激光束可以从初始裂纹与所述钢化玻璃基板的切割终点之间的预定点向所述初始裂纹的方向照射。

有益效果

根据所述切割钢化玻璃基板的方法，由于从在所述钢化玻璃基板中没有形成初始裂纹的部分向所述初始裂纹的方向照射激光束，从而激光束照射到达初始裂纹时，在钢化玻璃基板上热线都形成。因此，当激光束到达初始裂纹而从该初始裂纹处开始延伸时，所述钢化玻璃基板能够被清楚地切割,并可以防止所述钢化玻璃基板被沿着任意的曲线切割的问题。