[发明专利]天线装置以及无线通信装置无效

专利信息
申请号: 201280003892.X 申请日: 2012-08-31
公开(公告)号: CN103229356A 公开(公告)日: 2013-07-31
发明(设计)人: 浅沼健一;山本温;坂田勉 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01Q5/01 分类号: H01Q5/01;H01Q7/00;H01Q9/26;H01Q9/42;H01Q13/08
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 天线 装置 以及 无线通信
【说明书】:

技术领域

本发明主要涉及便携式电话机等的移动通信用的天线装置和具备天线装置的无线通信装置。

背景技术

便携式电话机等的便携式无线通信装置的小型化、薄型化在快速地发展。另外,便携式无线通信装置不仅能作为现有的电话机使用,还完成了向进行电子邮件的收发、基于WWW(万维网)的web页面的阅览等的数据终端机的转变。处理的信息也从现有的声音和字符信息向照片、动态图像转变,实现了大容量化,谋求通信质量的进一步提升。在这种状况下,支持多种无线通信方式的多频带天线装置、小型的天线装置被提出。进而在配置了多个这些天线装置的情况下降低电磁耦合、能进行高速无线通信的阵列天线装置被提出。

专利文献1的发明的特征在于,一种双频共用天线,具备:印刷于电介质基板的表面而形成的供电线路、与该供电线路连接的内侧辐射元件以及外侧辐射元件;在印刷于电介质基板的表面而形成的内侧辐射元件和外侧辐射元件的间隙连接两个辐射元件的电感器;印刷于电介质基板的背面而形成的供电电路、与该供电电路连接的内侧辐射元件以及外侧辐射元件;和在印刷于电介质基板的背面而形成的内侧辐射元件和外侧辐射元件的间隙连接两个辐射元件的电感器。根据专利文献1的双频共用天线,设置于辐射元件间的电感器和辐射元件间的规定的电容之间形成并联谐振电路,在多频带下进行工作。

专利文献2的发明的特征在于,将辐射元件形成为环状,使其开放端接近供电部附近来形成规定的电容,由此产生基本模式和与此相伴的高阶模式。通过将环状的辐射元件一体形成于电介质或磁性体的块上,能在小型的同时以多频带进行工作。

先行技术文献

专利文献

专利文献1:JP特开2001-185938号公报

专利文献2:JP特许第4432254号公报

发明的概要

发明要解决的课题

近年来,提高了便携式电话机进行数据传输的高速化的需求,研究了作为下一代便携式电话标准的3G-LTE(3rd Generation Partnership Project Long Term Evolution,第三代移动通信伙伴计划长期演进系统)。在3G-LTE中,作为用于实现无线传输的高速化的新技术,决定采用使用多个天线通过空分复用同时收发多个信道的无线信号的MIMO(Multiple Input Multiple Output,多输入多输出)天线装置。MIMO天线装置在发送机侧和接收机侧具备多个天线,通过在空间上对数据流进行复用能使得传输速度高速化。MIMO天线装置由于在同一频率下使多个天线同时工作,因此,在小型的便携式电话机内靠近安装天线的状况下,天线间的电磁耦合变得非常强。若天线间的电磁耦合变强,则天线的辐射效率会劣化。与此相伴,接收电波变弱,导致传输速度的降低。因此,需要一种通过使天线小型化,使天线间距离实质上远离以降低天线间的电磁耦合的方法。

另外,为了在GPS和蜂窝、无线LAN等多个无线系统中使用1根天线,需要开发一种具有非常宽的工作频带宽度(超宽频带)的天线。

在专利文献1的双频共用天线中,为了使低频带的工作频率降低,辐射元件会变得较大。另外,内侧辐射元件和外侧辐射元件之间缝隙不对辐射作出贡献。

在专利文献2的多频带天线中,通过在电介质或磁性体块上设置环元件来实现天线的小型化,但由于电介质或磁性体会引起天线的阻抗的降低,因此,基本模式以及高阶模式的谐振频带下的辐射特性会降低。另外,在这样的构成中,天线的谐振的Q值较高,不能使工作频带超宽带化。

因此,期望提供一种容易实现工作频带的超宽带化且能达成多频带化和小型化两者的天线装置。

发明内容

在本说明书中,解决以上的问题,提供一种能达成多频带化和小型化两者的天线装置,另外,提供一种具备这样的天线装置的无线通信装置。

用于解决课题的手段

本说明书所涉及的天线装置是具备至少1个辐射器和接地导体的天线装置,

上述各辐射器具备:

辐射导体,是具有内周以及外周的环状,且相对于上述接地导体被设置成具有与上述接地导体接近而电磁耦合的部分;

至少1个电容器,其沿上述辐射导体的环而被插入到规定位置;

至少1个电感器,其沿上述辐射导体的环而被插入到与上述电容器的位置不同的规定位置;和

供电点,其被设置在上述辐射导体上与上述接地导体接近的位置,

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