[发明专利]导热性压敏粘接剂组合物、导热性压敏粘接性片状成型体、它们的制造方法、以及电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及导热性压敏粘接剂组合物、导热性压敏粘接性片状成型体、它们的制造方法、以及具备该导热性压敏粘接剂组合物或者该导热性压敏粘接性片状成型体的电子部件。

背景技术

近年来，等离子显示器（PDP）、集成电路（IC）芯片等这样的电子部件随着其高性能化，发热量增大。其结果，产生了需要对因温度上升而产生的功能损坏采取对策的必要性对。通常，采取的方法是：将金属制散热器、散热板、散热片等散热体安装在电子部件等所具备的发热体上，从而使其散热。为了使从发热体到散热体的导热有效进行，使用各种导热片材。通常，在固定发热体和散热体的用途中，需要在导热性的基础上还具备压敏粘接性的组合物（以下称作“导热性压敏粘接剂组合物”。）、或者需要在导热性的基础上还具备压敏粘接性的片材（以下称作“导热性压敏粘接性片状成型体”。）。

上述导热性压敏粘接剂组合物以及导热性压敏粘接性片状成型体的目的之一是用于将热量从发热体传递到散热体，因此优选使热阻降低。为了降低导热性压敏粘接剂组合物以及导热性压敏粘接性片状成型体的热阻，例如，可以考虑在导热性压敏粘接剂组合物以及导热性压敏粘接性片状成型体中添加膨胀石墨粉等。然而，膨胀石墨粉具有高导热性并且还具有高导电性。因此，在还要求绝缘性的用途时，有时不能使用通过膨胀石墨粉提高导热性的导热性压敏粘接剂组合物以及导热性压敏粘接性片状成型体。

另外，如专利文献1~3中记载的那样，除了膨胀石墨粉以外，作为能够提高导热性压敏粘接剂组合物以及导热性压敏粘接性片状成型体的导热性的填料，还可以使用氧化锌。

现有技术文献

专利文献

专利文献1 : 日本特开2008-163145号公报

专利文献2 : 日本特开2008-127482号公报

专利文献3 : 日本特开2008-127481号公报。

发明内容

由于氧化锌比膨胀石墨粉的导电性低，因此认为，在导热性压敏粘接剂组合物以及导热性压敏粘接性片状成型体中添加氧化锌时，与添加膨胀石墨粉相比，可抑制导热性压敏粘接剂组合物以及导热性压敏粘接性片状成型体的导电性的上升。

然而，虽然氧化锌的导电性比膨胀石墨粉低，但是为了利用氧化锌使导热性压敏粘接剂组合物以及导热性压敏粘接性片状成型体的导热性提高而如专利文献1~3中记载的技术那样添加大量的氧化锌，则导热性压敏粘接剂组合物以及导热性压敏粘接性片状成型体的导电性变高，有时不能用于要求绝缘性的用途中。这样，现有的技术难以平衡性良好地具备在导热性压敏粘接剂组合物以及导热性压敏粘接性片状成型体中所要求的诸多性能。

此处，本发明的课题在于提供：平衡性良好地具备导热性和绝缘性的导热性压敏粘接剂组合物以及导热性压敏粘接性片状成型体、和它们的制造方法、和具备该导热性压敏粘接剂组合物或者该导热性压敏粘接性片状成型体的电子部件。

本发明人等发现通过组合使用规定的氧化锌和氧化锌以外的规定的导热性填料，能够解决上述问题，从而完成了本发明。

本发明的第一实施方式为导热性压敏粘接剂组合物（F），其是在下述混合组合物中进行聚合反应和交联反应而成的，其中，所述混合组合物包含：包含(甲基)丙烯酸酯聚合物（A1）以及(甲基)丙烯酸酯单体（α1）的(甲基)丙烯酸树脂组合物（A）100质量份；和平均粒径为50μm以下的导热性填料（B）600质量份以上1400质量份以下；和具有针状部且该针状部的长度为2μm以上50μm以下的氧化锌（C）0.5质量份以上40质量份以下，其中，所述聚合反应为所述(甲基)丙烯酸酯单体（α1）的聚合反应，所述交联反应为所述(甲基)丙烯酸酯聚合物（A1）和/或包含源自所述(甲基)丙烯酸酯单体（α1）的结构单元的聚合物的交联反应。