[发明专利]元件收纳用封装、半导体装置用部件以及半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及收纳半导体元件的半导体元件收纳用封装（package）和具备其的半导体装置用部件以及半导体装置。这样的半导体元件收纳用封装能用在各种电子设备中。

背景技术

作为收纳半导体元件的元件收纳用封装（下面也仅称作“封装”），例如已知在专利文献1中记载的封装。专利文献1中记载的封装具备：封装基板（基体）、从封装基板的上表面设到下表面的导通孔（连接导体）、和设于封装基板的下表面的信号线金属薄膜（电路导体）。专利文献1中记载的封装通过装配在安装基板上来使用。

作为封装的向安装基板的安装方法，能举出经由焊接材料这样的接合部件在将封装按压在安装基板上的同时进行接合固定的方法。另外，还能如专利文献2所记载那样，举出在封装的基体的四角或下表面设置螺钉固定用的装配部件，通过螺钉固定将电子部件收纳用封装固定在安装基板上的方法。

但是，如专利文献1记载的封装那样，在将电路导体设于基体的下表面的情况下，在将封装安装到安装基板时，与电路导体之间有可能会发生位置偏离。

具体地，在封装的制造工序中，有时会在基体发生微小的翘曲。如此，以在基体发生翘曲的状态下将封装按压在安装基板上有时会引起基板变形。由此，装配在基体的下表面的电路导体有时会偏离到与期望的位置不同的位置。其结果，在封装与安装基板之间，阻抗的匹配有时会变得困难。

先行技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开平4－336702号公报

专利文献2：JP特开2002－368322号公报

发明内容

发明的概要

基于本发明的一个形态的元件收纳用封装具备：基体，其具有用于搭载半导体元件的搭载区域，俯视观察时的形状为矩形状；框体，其包围所述搭载区域地设于所述基体的上表面；连接导体，其从所述基体的上表面直到下表面地设置；电路导体，其设于所述基体的下表面，一方的端部与所述连接导体电连接，并且另一方的端部从所述基体的第1侧面向外侧引出；和金属板，其接合于所述基体的下表面，具有从与所述基体的所述第1侧面相邻的第2侧面向外侧引出并装配于安装基板上的装配区域、以及与所述电路导体平行地从所述基体的所述第1侧面向外侧引出的接地导体区域。该金属板还具有在俯视观察情况下沿着所述基体的外周从所述接地导体区域直到所述装配区域地向所述基体的外侧引出的外周区域。

附图说明

图1是表示第1实施方式所涉及的元件收纳用封装和具备其的半导体装置用部件以及半导体装置的分解立体图。

图2是图1所示的元件收纳用封装的俯视图。

图3是图1所示的元件收纳用封装的仰视图。

图4是用X-X′线切断图3所示的元件收纳用封装的截面图。

图5是表示第2实施方式所涉及的元件收纳用封装的仰视图。

具体实施方式

下面，使用附图来详细说明各实施方式所涉及的元件收纳用封装（下面也仅称作“封装”）和具备其的半导体装置用部件以及半导体装置。其中，下面参照的各图为了说明的方便，仅简略化表示为了说明本发明而需要的主要部件。因此，本发明所涉及的封装、半导体装置用部件以及半导体装置还能具备未在本说明书参照的各图中示出的任一的构成部件。

如图1～图4所示，本实施方式所涉及的元件收纳用封装1具备：基体5，其具有用于搭载半导体元件3的搭载区域5a；框体7，其包围搭载区域5a地设于基体5的上表面；连接导体9，其与半导体元件3电连接，从基体5的上表面中的框体7的内侧直到下面而设置；和分别设于基体5的下表面的电路导体21以及2个金属板35。连接导体9在位于基体5的上表面的部分经由键合线31而与半导体元件3电连接。

电路导体21的一方的端部与连接导体9电连接，并且另一方的端部从基体5的第1侧面51引出到外侧。2个金属板35分别具有：与基体5的下表面接合的接合区域35a、从基体5的第2侧面52引出到外侧并装配于安装基板17上的装配区域35b、与电路导体21平行地从基体5的第1侧面51引出到外侧的接地导体区域35c、和在俯视观察的情况下从接地导体区域35c直到装配区域35b并引出到基体5的外侧的外周区域35d。换言之，外周区域35d从第1侧面以及第2侧面向外侧引出。在此所说的“第2侧面52”并不是仅指基体5的侧面中的1个侧面，而是指与第1侧面51相邻的2个侧面。