[发明专利]凸块电极检查方法及凸块电极检查系统

权利要求书

1.一种凸块电极检查方法，是具有凸块电极(12)的检查对象物(10)的凸块电极检查方法，具备：

在将具有与所述凸块电极(12)抵接的由金属制的突起构成的接触件的检查用电路基板与所述检查对象物(10)按压的状态下测定所述检查对象物(10)的电特性的第一测定工序；

在所述第一测定工序后，在将具有与所述凸块电极(12)抵接的由金属制的突起构成的接触件的检查用电路基板与所述检查对象物(10)按压的状态下再次测定所述检查对象物(10)的电特性的第二测定工序，

所述凸块电极(12)的在所述第一测定工序中与所述接触件抵接的区域即第一抵接区域与所述凸块电极(12)的在所述第二测定工序中与所述接触件抵接的区域即第二抵接区域至少在一部分不重复。

2.根据权利要求1所述的凸块电极检查方法，其中，

在所述第一测定工序中使用的所述检查用电路基板和在所述第二测定工序中使用的所述检查用电路基板为单一的检查用电路基板，

所述凸块电极检查方法还具备在所述第一测定工序与所述第二测定工序之间，使所述检查用电路基板与所述检查对象物(10)在相互分离而对置的状态下相对旋转，由此，使所述接触件与所述凸块电极(12)以在所述第二抵接区域抵接的方式进行位置对合的工序。

3.根据权利要求2所述的凸块电极检查方法，其中，

在所述进行位置对合的工序中，使所述检查对象物(10)相对于所述检查用电路基板旋转。

4.根据权利要求2所述的凸块电极检查方法，其中，

在所述进行位置对合的工序中，使所述检查用电路基板相对于所述检查对象物(10)旋转。

5.根据权利要求2所述的凸块电极检查方法，其中，

所述检查用电路基板具有一对以上的由两个所述接触件构成的接触件对，

在所述接触件对中，各个接触件的形成区域彼此关于所述检查用电路基板上的规定的点为点对称，且各个接触件彼此关于所述规定的点为非点对称，

在所述进行位置对合的工序中，使所述检查用电路基板与所述检查对象物(10)相对旋转180°。

6.根据权利要求1所述的凸块电极检查方法，其中，

在所述第一测定工序中使用的所述检查用电路基板和在所述第二测定工序中使用的所述检查用电路基板为不同的检查用电路基板，

所述凸块电极检查方法还具备在所述第一测定工序与所述第二测定工序之间，使在所述第一测定工序中使用的所述检查用电路基板与所述检查对象物(10)相互分离，并使在所述第二测定工序中使用的所述检查用电路基板与所述检查对象物(10)相互对置，在此状态下，使所述接触件与所述凸块电极(12)以在所述第二抵接区域抵接的方式进行位置对合的工序。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的凸块电极检查方法，其中，

所述检查对象物(10)是电气装置或电子部件。

8.根据权利要求1～6中任一项所述的凸块电极检查方法，其中，

所述检查对象物(10)是形成有多个元件的集合体。

9.一种凸块电极检查系统，是具有凸块电极(12)的检查对象物(10)的凸块电极检查系统，具备：

检查用电路基板，其具有与所述凸块电极(12)抵接的由金属制的突起构成的接触件；

位置对合设备(130)，其使所述检查对象物(10)的所述凸块电极(12)与所述检查用电路基板的所述接触件以抵接的方式进行位置对合；

按压设备(130)，其在所述凸块电极(12)与所述接触件抵接的状态下将所述检查对象物(10)与所述检查用电路基板按压；

测定设备(160、161)，其在所述检查对象物(10)和所述检查用电路基板被按压的状态下测定所述检查对象物(10)的电特性；

控制设备(180)，其在通过所述测定设备(160、161)测定多次所述检查对象物(10)的电特性时，控制所述位置对合设备(130)，

所述控制设备(180)以所述凸块电极(12)的第一抵接区域与所述凸块电极(12)的第二抵接区域至少在一部分不重复的方式控制所述位置对合设备(130)，该第一抵接区域是在所述测定设备(160、161)进行的第一次的测定时与所述接触件抵接的区域，该第二抵接区域是在所述测定设备(160、161)进行的第二次的测定时与所述接触件抵接的区域。