[发明专利]印刷布线板用铜箔及使用它的层叠体

权利要求书

1. 一种印刷布线板用铜箔，其中，

具备铜箔基体材料及覆盖层，该覆盖层覆盖该铜箔基体材料表面的至少一部分，且包含选自由Au、Pt及Pd组成的群中的1种以上；

上述覆盖层中的Au的附着量为200 μg/dm²以下，Pt的附着量为200 μg/dm²以下，Pd的附着量为120 μg/dm²以下。

2. 如权利要求1所述的印刷布线板用铜箔，其中，上述覆盖层中的Au的附着量为30～200 μg/dm²以下，Pt的附着量为30～200 μg/dm²以下，Pd的附着量为25～120 μg/dm²以下。

3. 如权利要求1或2所述的印刷布线板用铜箔，其中，上述覆盖层进一步包含选自由Ni、V、Co、Cr、Sn及Zn组成的群中的1种以上。

4. 如权利要求3所述的印刷布线板用铜箔，其中，

上述选自由Ni、V、Co、Cr、Sn及Zn组成的群中的金属为Ni及Co；

上述覆盖层中的Ni的附着量为300 μg/dm²以下，Co的附着量为300 μg/dm²以下。

5. 如权利要求1至4中任一项所述的印刷布线板用铜箔，其中，将利用XPS进行自表面起的深度方向分析所得的深度方向x的选自由Au、Pt及Pd组成的群中的1种以上的原子浓度设为f（x），将选自由Ni、V、Co、Cr、Sn及Zn组成的群中的1种以上的金属的原子浓度设为g（x），将区间[0，5]中取得f（x）及g（x）中的第一极大值的深度设为X时，满足g（X）≥f（X），x的单位为nm，原子浓度的单位为%。

6. 一种电子电路的形成方法，其中包含以下工序：

准备由权利要求1至5中任一项所述的铜箔构成的压延铜箔或电解铜箔；将上述铜箔的覆盖层作为蚀刻面，制作该铜箔与树脂基板的层叠体；以及使用氯化铁水溶液或氯化铜水溶液蚀刻上述层叠体，并去除不需要铜的部分而形成铜的电路。

7. 一种层叠体，是权利要求1至5中任一项所述的铜箔与树脂基板的层叠体。

8. 一种层叠体，是铜层与树脂基板的层叠体，具备覆盖上述铜层的表面的至少一部分的权利要求1至5中任一项所述的覆盖层。

9. 如权利要求7或8所述的层叠体，其中，上述树脂基板为聚酰亚胺基板。

10. 一种印刷布线板，是以权利要求7至9中任一项所述的层叠体作为材料。