[发明专利]金属钝化的化学机械抛光组合物及方法

权利要求书

1.适用于抛光包含铜和/或银的基板的化学机械抛光(CMP)组合物，该组合物包含：

(a)0.01至10重量%的粒状研磨剂；

(b)0.001至1重量%的初级成膜金属络合剂，该络合剂包含式(I)A-X-Y-OH的化合物、其盐、或者其部分中和形式，其中A为-N(R¹)-C(=O)-R²或-C(=O)-NH-OH；而且X为-C(R³)(R⁴)-和Y为-C(=O)-，或者，X与Y一起形成芳基，在该芳基中，式(I)中的所述A和OH基团以彼此呈1,2或“邻位”关系定位；R¹为H、经取代的C₁-C₄烷基、或者未经取代的C₁-C₄烷基；R²为经取代的C₈-C₂₀烷基、或者未经取代的C₈-C₂₀烷基；及R³与R⁴各自独立地为H、经取代的C₁-C₄烷基、或者未经取代的C₁-C₄烷基；

(c)0.005至0.5重量%的次级成膜金属钝化剂，该钝化剂包含式(II)Z-X²(Y²R⁵)(Y³R⁶)的化合物、其盐、或者其部分中和形式；其中Z为NH₂或OH；X²为P=O或C；Y²及Y³各自独立地为N、NH或O；及R⁵与R⁶可各自独立地为R⁷-(OCH₂CH₂)_n-，或当Y²及Y³各自独立地为N或NH时，则R⁵与R⁶可各自独立地为N、NH或CH，且与Y²和Y³一起形成具有X²、Y²及Y³的五元杂环；各R⁷独立地为H、C₁-C₂₀烷基、苯基、或者经C₁-C₂₀烷基取代的苯基；且“n”具有2-1000的平均值；及

(d)为此的水性载体。

2.权利要求1的组合物，其中所述初级成膜金属络合剂包含N-酰基肌氨酸化合物、其盐、或者其部分中和形式。

3.权利要求1的组合物，其中所述初级成膜金属络合剂包含邻-羟基芳基异羟肟酸、其盐、或者其部分中和形式。

4.权利要求1的组合物，其中所述次级成膜金属钝化剂包含经胺取代的氮杂芳族化合物、双-(聚(氧代亚乙基))磷酸酯、以及它们的组合。

5.权利要求1的组合物，其中所述次级成膜金属钝化剂包含经胺取代的氮杂芳族化合物。

6.权利要求5的组合物，其中所述经胺取代的氮杂芳族化合物包含5-氨基四唑。

7.权利要求1的组合物，其中所述次级成膜金属钝化剂包含双-(聚(氧代亚乙基))磷酸酯。

8.权利要求7的组合物，其中所述双-(聚(氧代亚乙基))磷酸酯包含双-(壬基苯基聚(氧代亚乙基))磷酸酯。

9.权利要求1的组合物，进一步包含0.01至20重量%的辅助金属螯合剂，该螯合剂选自草酸、经氨基取代的羧酸、经羟基取代的羧酸、它们的盐、它们的部分中和形式、以及前述物质中的两种或更多种的组合。

10.权利要求1的组合物，其中所述辅助金属螯合剂包含甘氨酸。

11.权利要求1的组合物，其中所述粒状研磨剂包含硅石。