[发明专利]芳香族聚碳酸酯树脂组合物及其成型品

说明书

技术领域

本发明涉及一种含有石墨和芳香族聚碳酸酯树脂的树脂组合物。详细而言，涉及一种不仅导电性和刚性优异，还可抑制因温度上升而产生的排气的发生且制造工序中的熔融成型时的热稳定性等也优异的树脂组合物及将该树脂组合物成型而成的树脂成型品。

背景技术

由于热塑性树脂的制造、成型容易，所以广泛用于所有产业。特别是芳香族聚碳酸酯树脂通常显示优异的电绝缘性、耐热性、耐冲击性，因此也大多用于半导体和电子电路基板等电子部件、各种电子设备以及精密设备等的收纳、搬运中使用的容器等。近年来，由于电子部件的小型化和高功能化，所以要求热塑性树脂兼具热塑性树脂成型品的导电性和刚性的特性。另外，电子部件小型化和高功能化会导致电子部件发热，特别是在AV存储设备的内部部件中，因温度上升而从树脂成型品产生的气体成为头部污染、光盘上浮导致的不稳定化的原因，对使用的热塑性树脂要求低排气性。然而，迄今为止没有得到兼具导电性、刚性以及低排气性的树脂组合物。

添加炭黑是对热塑性树脂赋予导电性的一种代表性方法，例如公知有由将芳香族聚碳酸酯、聚对苯二甲酸烷撑酯以及特定DBP吸油量的炭黑以特定比例构成的、改进了该炭黑的分散性的树脂组合物（参照专利文献1、非专利文献1）。的确，通过添加炭黑也能够容易地赋予导电性，但存在刚性低，不适合作为AV存储设备的内部部件的问题。

另外，添加石墨也作为对热塑性树脂赋予刚性和导电性能的方法而被知悉，公知有使用磷系稳定剂改进热稳定性的树脂组合物（参照专利文献2）。另外，公知有在热塑性树脂中主要配合碳纤维而改善了各向异性的树脂组合物（参照专利文献3）。一直以来考虑提高机械物性而使用上述碳纤维、金属纤维或金属薄片、导电性氧化钛之类的金属涂覆纤维或导电性云母之类的金属涂覆薄片等导电性填料。此外，公知通过并用碳纤维和作为导电填料的石墨而使尺寸精度优异，具有高刚性·导电性（参照专利文献4）。然而，难以说这些文献对低排气化公开了充分的见解，没有公开为了得到优异的低排气性的有效的见解。

专利文献1：日本特开2001-323150号公报

专利文献2：日本特开2001-200153号公报

专利文献3：日本特开2000-119405号公报

专利文献4：日本特开平10-237316号公报

非专利文献1：日本接着协会志Vol.23，No.3，103～111页（1987）

发明内容

如上所述，本发明的目的在于提供一种具有高导电性、高刚性、低排气性以及良好的熔融热稳定性的生产率高的芳香族聚碳酸酯树脂组合物及树脂成型品。

本发明人发现通过使用具有特定形状的石墨，同时含有选自具有磺酸盐基的聚醚酯和具有磺酸盐基的聚酯中的至少1种化合物，从而可实现良好的低排气性和熔融热稳定性且可得到高导电性和高刚性。预测该效果是以下作用的结果，即，利用具有特定形状的石墨对树脂给予适度的增强效果和尺寸稳定性，由选自具有磺酸盐基的聚醚酯和具有磺酸盐基的聚酯中的至少1种化合物带来的石墨的表面官能团和杂质的非活性化对于提高低排气性和熔融热稳定性有效地发挥作用。

根据本发明，上述课题通过以下的发明实现。

1.一种树脂组合物，含有：

（A）芳香族聚碳酸酯树脂（A成分）65～85重量份，

（B）平均粒径为5～60μm的石墨（B成分）15～35重量份，以及

（C）选自具有磺酸盐基的聚酯（C-1成分）和具有磺酸盐基的聚醚酯（C-2成分）中的至少1种化合物（C成分），所述C成分相对于A成分和B成分的总计100重量份为0.1～5重量份。

2.如前项1记载的树脂组合物，B成分是长轴方向长度/厚度的平均为30以上的石墨。

3.如前项1记载的树脂组合物，C-1成分是含有以下重复单元的聚酯：（C1-1）由不具有磺酸盐基的芳香族二羧酸成分衍生的重复单元、（C1-2）下述通式〔1〕表示的由被磺酸盐基取代的芳香族二羧酸成分衍生的重复单元以及（C1-3）由碳原子数2～10的二醇成分衍生的重复单元。

（式中，Ar表示碳原子数6～20的3价的芳香族基团，M^＋表示金属离子或有机离子。）