[发明专利]利用同时源射击的地震获取的射击调度限制有效
申请号: | 201280005278.7 | 申请日: | 2012-01-12 |
公开(公告)号: | CN103314310A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 雷蒙德·阿布马;杰勒德·J·柏多恩;蒋志勇 | 申请(专利权)人: | BP北美公司 |
主分类号: | G01V1/00 | 分类号: | G01V1/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 张焕生;谢丽娜 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 利用 同时 射击 地震 获取 调度 限制 | ||
相关案件
本申请要求于2011年1月12日提交的美国临时专利申请序列号61/431,943的权益,其公开内容通过引用整体并入在此。
技术领域
本发明涉及地震勘探的一般主题,和更具体地涉及用于评估地震和代表地下的其他信号的方法。
背景技术
地震勘测代表这样一种尝试,通过把声能发送至大地中,并且记录从下面岩石层返回的“回声”,从而对地球的地下进行成像和绘图。例如,下行声能量源可能来自陆地上的勘探或地震振动器,或者海洋环境中的气枪。在地震勘测期间,能量源被置于所关注地质结构之上的地球表面附近的不同位置。每次激活这种源时,都产生通过地球向下行进的地震信号,信号被反射,并且当信号返回后,就在地面上的许多位置记录信号。然后组合多个源/记录组合,以创建能够延伸许多英里的接近连续的地下轮廓。在2维(2-D)地震勘测中,记录位置通常被沿单一条线布置,而在3维(3-D)勘测中,记录位置以网格图在整个表面分布。以最简单的形式,能够认为2-D地震线给出地层的截面图(垂直切面),因为它们直接存在于记录位置下。3-D勘测产生数据“立方体”或体积,其至少概念上是位于勘测区域下的地下的3-D图片。虽然实际上,2-D和3-D勘测都调查位于该勘测覆盖区域下的一些地球体积。最后,时延(time lapse,通常称为4-D)勘测是这样的勘测,在两个或更多个不同时间在相同的地下目标上进行勘测。这可能出于许多原因,但是其通常出于测量地下随着时间的反射率变化,例如,该反射率变化可能由于熔岩流(fire flood)的行进、气/油的移动或油/水接触等等导致。明显地,如果比较地下的连续图像,则观察到的任何变化(假设解决了震源特征、接收器、记录器、周围环境噪声条件等等的差异)都可有助于进行中的地下过程的进程。
地震勘测由非常大量的单独地震记录或跟踪组成。在典型的2-D勘测中,通常可能有数万份跟踪,而在3-D勘测中,单独跟踪的数目可能达到数百万份跟踪。Ozdogan Yilmaz的1987年Society of Exploration Geophysicists(勘探地球物理学家协会)的Seismic Data Processing(地震数据处理)第1章第9-89页包含涉及传统2-D处理的一般信息,和其公开内容通过引用并入在此。可在Yilmaz的第6章第384-427页中发现属于3-D数据采集和处理的一般背景信息,其公开内容通过引用并入在此。
地震跟踪是地下的非均质性或不连续反射的声能的数字记录,每次在地下材料中存在塑性变化都发生局部反射。通常采集0.002(2毫秒或“ms”)间隔的数字样本,虽然4毫秒和1毫秒取样间隔也是普遍的。传统数字地震跟踪中的每个离散样本都与行进时间,以及在反射能量的情况下,从源至反射体和再回到地表的双向行进时间相关联,当然,假设源和接收器都位于地表上。实际上,使用传统源-接收器布置的许多变体,例如VSP(垂直地震剖面)勘测、海底勘测等等。此外,地震勘测中的每个跟踪的地表位置都被仔细跟踪,和通常组成跟踪本身的一部分(作为跟踪头信息)。这允许跟踪中所含的地震信息随后与特定地表和地下位置相关,因此提供一种装置来用于在图上粘贴和勾画地震数据和从其中提取的属性(即,“测绘(mapping)”)。
3-D勘测中的数据可服从许多不同方式的观察。首先,可通过收集在相同行进时间发生的所有数字样本,从叠加或未叠加地震体提取水平“恒定时间切片”。该操作产生地震数据的水平2-D平面。通过使一系列2-D平面动态化,解释器可扫描(pan through)体积,给出被剥去的连续层印象,以便可观察位于下面的信息。类似地,可通过收集和显示沿特殊线的地震跟踪,在通过体积的任意方位角获得地震数据的垂直平面。该操作有效地从3-D数据体内提取单独的2-D地震线。也应注意,能够认为3-D数据集由5-D数据集组成,该5-D数据集已经通过将其叠加为3-D图像,减小该5-D数据集的维度。该维数通常是时间(或深度“z”)、“x”(例如,北-南)、“y”(例如,东-西)、源-接收器在x方向的偏移和源-接收器在y方向的偏移。虽然本实例可能关注2-D和3-D情况,但是4或5维的过程延伸简单明了。
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