[发明专利]可逆粘合性热界面材料

权利要求书

1.热界面材料，包括：

热可逆粘合剂，其中所述热可逆粘合剂包括：

包含多个第一官能团的聚合物；和

包含多个第二官能团的交联剂，其中所述第一官能团和所述第二官能团是对于可逆交联反应的互补反应物；和

导热且不导电的填料，

其中所述热界面材料具有有效提供0.2W/m-K或更大的热导率和9×10¹¹Ω-cm或更大的电阻率的量的所述填料。

2.权利要求1的热界面材料，其中所述聚合物选自丙烯酸类树脂、环氧树脂、含氟聚合物、酰亚胺、甲基丙烯酸酯、聚丙烯酸酯、聚酰胺、聚丁二烯、聚碳酸酯、聚酯、聚丙烯、聚氨酯、聚氯乙烯、硅氧烷、和其组合。

3.权利要求1或2的热界面材料，其中所述多个第一官能团通过含氮、氧或硫的基团共价结合至所述聚合物。

4.任一前述权利要求的热界面材料，其中所述第一官能团为通过含氮基团共价结合至所述聚合物的二烯部分。

5.任一前述权利要求的热界面材料，其中所述聚合物包括氨基官能化的硅氧烷聚合物与呋喃部分的反应产物。

6.任一前述权利要求的热界面材料，其中所述第二官能团为二烯亲和物部分。

7.任一前述权利要求的热界面材料，其中所述交联剂包括多个马来酰亚胺部分。

8.任一前述权利要求的热界面材料，其中所述交联剂为双(马来酰亚氨基)烷烃。

9.任一前述权利要求的热界面材料，其中所述填料选自氮化硼、氮化铝和矾土。

10.电子组件，包括：

配置成在运行期间产生热的第一元件；

配置成将由所述第一元件产生的热转移走的第二元件；以及

位于所述第一元件和所述第二元件之间的热界面材料层，其中所述热界面材料包括：

热可逆粘合剂，其中所述热可逆粘合剂包括：

包含多个第一官能团的聚合物；和

包含多个第二官能团的交联剂，其中所述第一官能团和所述第二官能团是对于可逆交联反应的互补反应物；和

导热且不导电的填料，

其中所述热界面材料具有有效提供0.2W/m-K或更大的热导率和9×10¹¹Ω-cm或更大的电阻率的量的所述填料。

11.权利要求10的电子组件，其中所述聚合物选自丙烯酸类树脂、环氧树脂、含氟聚合物、酰亚胺、甲基丙烯酸酯、聚丙烯酸酯、聚酰胺、聚丁二烯、聚碳酸酯、聚酯、聚丙烯、聚氨酯、聚氯乙烯、硅氧烷、和其组合。

12.权利要求10或11的电子组件，其中所述多个第一官能团通过含氮、氧或硫的基团共价结合至所述聚合物。

13.权利要求10-12任一项的电子组件，其中所述第一官能团为通过含氮基团共价结合至所述聚合物的二烯部分。

14.权利要求10-13任一项的电子组件，其中所述聚合物包括氨基官能化的硅氧烷聚合物与呋喃部分的反应产物。

15.权利要求10-14任一项的电子组件，其中所述第二官能团为二烯亲和物部分。

16.权利要求10-15任一项的电子组件，其中所述交联剂包括多个马来酰亚胺部分。

17.权利要求10-16任一项的电子组件，其中所述交联剂为双(马来酰亚氨基)烷烃。

18.权利要求10-17任一项的电子组件，其中所述填料选自氮化硼、氮化铝和矾土。