[发明专利]制造、运输及储存过程中保护IC晶圆的包装系统

权利要求书

1.一种包装系统，其特征在于，用于在生产、运输及储存阶段，拦截和捕获机械冲击能及腐蚀性污染物，从而保护集成电路晶圆，该些晶圆的表面上有例如焊点、焊珠等特征，对由于腐蚀、机械冲击或电子静电放电引起的损坏敏感，该系统包含：

a）一个包装件，其有一个内部容纳腔；

b）一个晶圆堆，其位于内部容纳腔中，该晶圆堆包含若干个晶圆及与晶圆接触的分隔层，该分隔层为薄片，每片有两个面，分隔片的每一侧上都有伸出的凸起，该些凸起在对应的分隔层及对应的晶圆之间形成空间，在这个空间中，可允许空气在其中流动；

c）至少一个分隔层采用聚合物薄膜材料制作，有拦截和捕获空气分子污染物的性能，该种空气污染物可以是有机物或无机物，或者两者都有，因为所述材料是静电放电耗散的。

2.如权利要求1所述的包装系统，其特征在于，所述分隔层是采用一种塑料薄膜材料制作，是静电耗散的，塑料薄膜材料至少有两层，包含一层活性炭层及具有金属化合物的第二层，所含金属可以是铜、铝、锡、银及稀土。

3.如权利要求1所述的包装系统，其特征在于，其中：

a）晶圆上的边缘可能受到机械冲击；

b）分隔层是薄片，分隔层上有临近布置在晶圆边缘的圆环，从而保护每个对应的包装晶圆边缘免受冲击或物理破坏。

4.如权利要求3所述的包装系统，其特征在于，所述圆环在分隔层片上突出一个高度。

5.如权利要求3所述的包装系统，其特征在于，该包装系统还包含一个硬的支撑环，其采用聚合物制成，临近位于分隔层，所述晶圆由该支撑环固定支撑。

6.如权利要求2所述的包装系统，其特征在于，该包装系统还包含：

a）至少一个缓冲垫，其位于晶圆堆上，该缓冲垫包含一个可压缩纤维芯及一个包在纤维芯外的柔性封袋，该封袋上有开口，允许空气以控制的流速，从顶部的缓冲垫及底部的缓冲垫流入流出，当顶部的缓冲垫和底部的缓冲垫受到压缩时，该顶部的缓冲垫和底部缓冲垫的侧壁就会压缩；

b）在至少一个顶部的缓冲垫和底部的缓冲垫的侧壁上，围绕有一个柔性绑带，该绑带位于缓冲垫封袋的外侧，控制空气流入和流出对应的缓冲垫。

7.如权利要求1所述的包装系统，其特征在于，所述包装件是一个塑料的有绝缘表面的硬盒子。

8.如权利要求7所述的包装系统，其特征在于，所述晶圆堆是静电放电耗散的。

9.如权利要求7所述的包装系统，其特征在于，其中：

a）包装的晶圆、分隔层及缓冲垫都有绝缘表面，它们的布置可提供一条接地的电路；

b）所述盒子可堆叠到相似的盒子上；

c）所述盒子的外侧有顶部导电部分和底部导电部分，为晶圆堆提供一条接地的电路；

d）顶部的导电部分或底部的导电部分与相邻堆叠盒子的顶部的导电部分或底部的导电部分相接触。

10.如权利要求1所述的包装系统，其特征在于，所述包装件是一个包装袋。

11.如权利要求1所述的包装系统，其特征在于，所述包装件是一个硬盒子在一个包装袋内的组合。

12.一种包装系统，其特征在于，用于在生产、运输及储存阶段，拦截和捕获腐蚀性污染物，从而保护集成电路晶圆，这些晶圆的表面上有诸如焊点、焊珠等特征，对由于腐蚀、机械冲击或电子静电放电引起的损坏敏感，该系统包含：

a）一个包装件，其有一个内部容纳腔及外壁；

b）一个晶圆堆，其位于内部容纳腔中，晶圆堆包含若干个晶圆，晶圆与晶圆间有一定的空间，可允许空气在其中流动；

c）一种可替换材料位于内部容纳腔内，其上有活性炭和金属，可替换材料拦截和捕获空气分子污染物，该可替换材料是静电放电耗散的，该可替换材料临近于至少一个侧壁设置。

13.如权利要求12所述的包装材料，其特征在于，所述可替换材料是一种薄膜，金属可以从铜、铝、锡、银或稀土中选择。

14.如权利要求13所述的包装系统，其特征在于，所述可替换材料是一种静电耗散膜，与至少一个侧壁上的金属点连接。

15.如权利要求13所述的包装系统，其特征在于，所述可替换材料是一种薄膜，还包含一个支架，其连接在可替换材料上。