[发明专利]改性硅酮化合物，使用其的热固化性树脂组合物、预浸料坯、层叠板和印刷布线板

说明书

技术领域

本发明涉及适合半导体封装、印刷布线板使用的改性硅酮化合物，使用其的热固化性绝缘树脂组合物、预浸料坯、层叠板和印刷布线板。

背景技术

近年来，随着电子设备的小型化、高性能化的流行，印刷布线板的布线密度的高度化、高集成化加剧，随之而来，对于基于布线用层叠板的耐热性提高的可靠性提高的要求加强。在这样的用途中，特别是半导体封装中，要求兼备优异的耐热性和低线膨胀系数。

作为印刷布线板用层叠板，通常是将以环氧树脂为主剂的树脂组合物和玻璃纺布固化、一体成形而得的层叠板。一般而言，环氧树脂的绝缘性、耐热性、成本等的平衡优异，但是，在应对与近年来的印刷布线板的高密度安装、高多层化构成相伴的、对提高耐热性的要求时，其耐热性的改善也必然存在限度。进而，由于热膨胀率大，因此通过具有芳香环的环氧树脂的选择或二氧化硅等无机填充材料的高填充化来实现低热膨胀化(例如参照专利文献1)。

然而，在层叠板用的树脂组合物中增加无机填充量会引起由吸湿所致的绝缘可靠性的降低、树脂-布线层的密合不足、压制成形不良。

此外，被广泛使用在高密度安装、高多层化层叠板的聚双马来酰亚胺树脂，虽然其耐热性非常优异，但是吸湿性高、在粘接性上存在问题。进而，在层叠时需要比环氧树脂更高的温度、更长的时间，存在生产率差等缺点。

即，一般而言，在环氧树脂的情况下，能够在180℃以下的温度进行固化，在层叠聚双马来酰亚胺树脂的情况下，需要220℃以上的高温且长时间的处理。此外，改性酰亚胺树脂组合物的耐湿性、粘接性得到改良(例如参照专利文献2)，但是，由于为了确保对甲基乙基酮等通用性溶剂的可溶性而用含有羟基和环氧基的低分子化合物进行改性，因此所得的改性酰亚胺树脂的耐热性与聚双马来酰亚胺树脂相比，大幅降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平5-148343号公报

专利文献2：日本特开平6-263843号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于，鉴于上述现状而提供低吸水性、低热膨胀性特别优异的热固化性树脂组合物，使用其的预浸料坯、层叠板和印刷布线板。

解决课题的方法

本发明人等为了达成上述目的而反复进行了深入研究，结果发现通过使用具有特定的结构的改性硅酮化合物能实现上述的目的，从而完成了本发明。本发明正是基于以上见解完成的。

即，本发明提供以下的改性硅酮化合物、热固化性树脂组合物、预浸料坯层叠板和印刷布线板。

1.一种改性硅酮化合物，其是使(A)下述通式(1)所示的硅氧烷二胺、(B)分子结构中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物、(C)下述通式(2)所示的具有酸性取代基的胺化合物反应而成的。

[化1]

[式(1)中，多个R₁分别独立地表示烷基、苯基或取代苯基，互相之间可以相同也可以不同，多个R₂分别独立地表示烷基、苯基或取代苯基，互相之间可以相同也可以不同，R₃和R₄分别独立地表示烷基、苯基或取代苯基，R₅和R₆分别独立地表示2价的有机基团，n表示2～50的整数。]

[化2]

[式(2)中，R⁹为多个时，各自独立地表示作为酸性取代基的羟基、羧基或磺酸基，R¹⁰为多个时，各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基、卤素原子，x为1～5的整数，y为0～4的整数，x+y＝5。]

2.一种改性硅酮化合物，其是使上述1的(A)、(B)、(C)，与(D)1分子中具有至少2个伯氨基的胺化合物一同反应而成的。

3.一种热固化性树脂组合物，其特征在于，含有上述1或2的改性硅酮化合物。

4.根据上述3的热固化性树脂组合物，作为热固化性树脂，还含有环氧树脂和/或氰酸酯树脂。

5.根据上述3或4所述的热固化性树脂组合物，还含有无机填充剂。

6.一种预浸料坯，其使用上述3～5中的任一项的热固化性树脂组合物。

7.一种层叠板，其是使用上述6的预浸料坯进行层叠成形而得的。

8.一种印刷布线板，其是使用上述7的层叠板而制得的。

发明的效果