[发明专利]树脂组合物片材、带金属箔的树脂组合物片材、金属基配线板材料、金属基配线板以及LED光源构件

说明书

技术领域

本发明涉及树脂组合物片材、带金属箔的树脂组合物片材、金属基配线板材料、金属基配线板以及LED光源构件。

背景技术

随着电子设备的高密度化、紧凑化的发展，在电路上等的局部发热量有增大倾向，对于搭载有半导体元件等电子部件的电路基板而言，要求高的散热性能。另一方面，像以前那样必须要求高电绝缘性。

因此，具有高热导率和高电绝缘性的树脂组合物作为热传导性密封材料、热传导性粘接剂而逐渐实用化。

关于上述，在日本特开2008-13759号公报中公开了包含显示液晶性的环氧树脂和绝缘性无机填料的环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物具有高热导率和优异的加工性。

发明内容

发明要解决的问题

然而，在专利文献1所记载的环氧树脂组合物中，有不能得到充分的电绝缘性的情况。

本发明的课题是：提供能够形成热导率和电绝缘性优异的树脂固化物的树脂组合物片材、带金属箔的树脂组合物片材、以及使用它们而形成的金属基配线板材料、金属基配线板和LED光源构件。

解决问题的方法

本发明涉及以下内容。

〈1〉一种树脂组合物片材，其包含热固性树脂、酚醛树脂和绝缘性无机填料，

在树脂组合物片材表面中，最大深度0.5μm以上的凹部的占有率以面积率计为4%以下。

〈2〉上述〈1〉所述的树脂组合物片材，在20℃～200℃下的最低熔融粘度为10Pa·s～1000Pa·s。

〈3〉上述〈1〉或〈2〉所述的树脂组合物片材，其含有40vol%以上82vol%以下的上述绝缘性无机填料。

〈4〉上述〈1〉～〈3〉中任1项所述的树脂组合物片材，上述绝缘性无机填料由氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅和氟化铝所组成的组中选择的至少一种填料。

〈5〉上述〈1〉～〈4〉中任1项所述的树脂组合物片材，上述酚醛树脂具有下述通式（I）所表示的结构单元。

[化1]

在通式(I)中，R¹表示烷基、芳基或芳烷基，R²和R³各自独立地表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基，m表示0～2的整数，n表示1～10的整数。

〈6〉上述〈1〉～〈5〉中任1项所述的树脂组合物片材，其由包含上述热固性树脂、上述酚醛树脂和上述绝缘性无机填料的树脂组合物形成，

上述树脂组合物的粘度为1000mPa·s以上10000mPa·s以下，

上述树脂组合物片材通过将上述树脂组合物涂布在支撑基材上而形成。

〈7〉一种树脂组合物片材，其在20℃～200℃下的最低熔融粘度为10Pa·s～1000Pa·s，

在其表面中，最大深度0.5μm以上的凹部的占有率以面积率计为4%以下。

〈8〉上述〈1〉～〈7〉中任1项所述的树脂组合物片材，其平均厚度为20μm以上500μm以下。

〈9〉一种带金属箔的树脂组合物片材，其具有上述〈1〉～〈8〉中任1项所述的树脂组合物片材和金属箔。

〈10〉一种金属基配线板材料，其具有金属箔、金属基板、以及在上述金属箔与上述金属基板之间的热传导性绝缘层，

上述热传导性绝缘层是上述〈1〉～〈8〉中任1项所述的树脂组合物片材的固化物。

〈11〉一种金属基配线板，其具有配线层、金属基板、以及在上述配线层与上述金属基板之间的热传导性绝缘层，

上述热传导性绝缘层是上述〈1〉～〈8〉中任1项所述的树脂组合物片材的固化物。

〈12〉一种LED光源构件，通过使用上述〈1〉～〈8〉中任1项所述的树脂组合物片材、上述〈9〉所述的带金属箔的树脂组合物片材、上述〈10〉所述的金属基配线板材料、或上述〈11〉的金属基配线板中的任1个而形成。

发明的效果

根据本发明，可以提供能够形成热导率和电绝缘性优异的树脂固化物的树脂组合物片材、带金属箔的树脂组合物片材、以及使用它们而形成的金属基配线板材料、金属基配线板和LED光源构件。

附图说明

图1表示本发明的金属基配线板材料的一例的剖面结构。

图2表示本发明的金属基配线板的一例的剖面结构。

图3表示本发明的LED光源构件的一例的剖面结构。

具体实施方式