[发明专利]树脂多层基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种树脂多层基板及其制造方法。

背景技术

日本专利特开2003-332749号公报（专利文献1）中记载了一个通过交替地对树脂薄膜与导体图案进行层叠而得以形成的无源元件内置基板的示例。根据该文献，在树脂薄膜的一个表面上形成有导体图案，并且还形成有贯通树脂薄膜的过孔。其中，所有过孔均呈现为一端完全被导体图案填塞的形状。在该状态下将导体糊料填充于过孔中，并使该导体糊料固化，由此过孔导体得以形成。之后，对由此制成的多片树脂薄膜进行层叠，并进行热熔接，使其一体化，由此，多层基板得以形成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2003-332749号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

如专利文献1所记载的那样，由与过孔导体相连的导体图案形成比过孔导体要大的衬垫部。使衬垫部形成得比过孔导体要大是为了可靠地使过孔导体与导体图案之间进行电连接。

在将导体糊料填充至过孔中时，即使看上去导体糊料已填充于过孔内，但是由于随后导体糊料发生固化时将收缩，因此如图18所示，将会产生过孔6内的过孔导体3的上表面变成凹陷状态的现象。其中，这里所说的“上表面”并非绝对性的上下表面的上表面，而表示作为贯通孔的过孔6的内径变大的一侧的表面。例如，在为形成过孔6而使用激光照射时，过孔6是有激光入射的一侧的内径变大的呈锥形的贯通孔。

在过孔导体3的上表面产生凹陷的情况下，在随后进行层叠时，该过孔导体上表面与其它导体之间的电连接可能不够充分。例如，如图19所示，在过孔导体3的凹陷与金属箔4相对的部分、或过孔导体3的凹陷彼此相对的部分，容易产生空隙，其结果是，可能产生电连接不良的情况。

为了防止过孔导体的上表面发生凹陷这一现象，需要预先将足够量的导体糊料填充到过孔内。为此，考虑利用真空印刷法来提供导体糊料。所谓的“真空印刷法”是在真空环境下进行印刷的方法。然而，用于在真空中进行印刷的设备较为昂贵，因此难以采用该方法。

作为用于预先将足够量的导体糊料填充至过孔内的其它方法，考虑在填充时、从过孔一侧吸引导体糊料的方法。然而，过孔的一端在完全被导体图案填塞的状态下，被导体图案挡住，使得无法充分地吸引过孔内的导体糊料。

因此，本发明的目的在于，提供一种能可靠地使过孔导体与其它导体间进行电连接的树脂多层基板及其制造方法。

解决技术问题所采用的技术方案

为了达成所述目的，基于本发明的树脂多层基板包括：各自具有主表面且互相层叠的多个树脂层、以及被配置成覆盖所述主表面的一部分的导体图案。以在厚度方向上分别贯通所述多个树脂层的方式形成有过孔导体。通过在所述过孔导体露出于所述主表面的区域即一个过孔导体露出区域中、使所述导体图案仅覆盖所述过孔导体露出区域的一部分，从而使所述过孔导体与所述导体图案电连接。所述过孔导体至少穿过所述过孔导体露出区域中的、未被所述导体图案覆盖的区域，从而与在厚度方向上相邻的其它导体电连接。通过采用该结构，从而使导体图案处于仅覆盖过孔导体露出区域的一部分的状态，而过孔导体至少穿过过孔导体露出区域中的、未被导体图案覆盖的区域，从而与在厚度方向上相邻的其它导体电连接。即，过孔导体与其它导体直接相抵接，并电连接。因此，能够进行可靠的电连接，从而生产出可靠性较高的产品。

在所述结构中，优选为，所述导体图案由金属箔构成。通过采用该结构，能够在薄膜上形成更为精细的导体图案，从而生产出小型且高性能的产品。

在所述结构中，优选为，所述导体图案是布线，在所述过孔导体与所述导体图案进行电连接的位置，所述过孔导体露出区域的直径大于所述布线的宽度。通过采用该结构，能够利用布线的结构在过孔导体露出区域的一部分形成未被导体图案覆盖的区域，因此能够可靠地使过孔导体与在厚度方向上相邻的其它导体进行电连接，从而生产出可靠性较高的产品。

在所述结构中，优选为，在所述过孔导体与所述导体图案进行电连接的位置，所述布线横向穿过所述过孔导体露出区域。通过采用该结构，即使过孔导体位于布线的中间位置处，也能在过孔导体露出区域的一部分形成不被导体图案覆盖的区域，因此能够可靠地使过孔导体与在厚度方向上相邻的其它导体进行电连接，从而生产出可靠性较高的产品。