[发明专利]电气或电子器件用发泡层压体

权利要求书

1.一种电气或电子器件用发泡层压体，其在发泡体层的至少一侧上具有结晶熔融能量为50J/g以下的压敏粘合剂层，所述结晶熔融能量根据以下来获得：

所述结晶熔融能量为在差示扫描量热法中于第二次加热期间获得的熔化热(J/g)(根据JIS K7122)，所述差示扫描量热法在以下条件下进行：以10℃/min的加热速率加热以熔融(第一次加热)，随后以10℃/min的冷却速率冷却至-50℃(第一次冷却)，然后以10℃/min的加热速率从-50℃加热(第二次加热)。

2.根据权利要求1所述的电气或电子器件用发泡层压体，其中所述压敏粘合剂层为包含聚烯烃的聚烯烃系压敏粘合剂层。

3.根据权利要求2所述的电气或电子器件用发泡层压体，其中所述聚烯烃系压敏粘合剂层包含结晶熔融能量小于50J/g的聚烯烃A和结晶熔融能量为50J/g以上的聚烯烃B，其中所述聚烯烃B相对于聚烯烃总量(100重量%)的比例为3-30重量%。

4.根据权利要求2所述的电气或电子器件用发泡层压体，其中所述聚烯烃为通过使用茂金属化合物作为催化剂的聚合而获得的聚烯烃。

5.根据权利要求3所述的电气或电子器件用发泡层压体，其中所述聚烯烃A和所述聚烯烃B中的至少一种聚烯烃为通过使用茂金属化合物作为催化剂的聚合而获得的聚烯烃。