[发明专利]Sn合金隆起物的制造方法有效

专利信息
申请号: 201280006685.X 申请日: 2012-01-16
公开(公告)号: CN103339718A 公开(公告)日: 2013-10-02
发明(设计)人: 八田健志;增田昭裕 申请(专利权)人: 三菱综合材料株式会社
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60;C25D5/10;C25D5/50;C25D7/00;C25D7/12
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 康泉;王珍仙
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: sn 合金 隆起 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种Sn合金隆起物的制造方法,其为由Sn与其他一种或两种以上的金属的合金形成的Sn合金隆起物的制造方法,其特征在于,具有如下工序:

通过电解电镀,在形成于基板上的保护层开口部内的电极上形成Sn层;通过电解电镀,在所述Sn层上层叠Sn与所述其他金属的合金层;及去除所述保护层后,熔融所述Sn层与所述合金层来形成Sn合金隆起物。

2.根据权利要求1所述的Sn合金隆起物的制造方法,其特征在于,具有如下工序:

所述其他金属为Ag,通过电解电镀,在所述Sn层上形成Sn-Ag层来作为所述合金层;及去除所述保护层后,熔融所述Sn层与所述Sn-Ag层来形成Sn-Ag隆起物,以此来作为所述Sn合金隆起物。

3.根据权利要求1所述的Sn合金隆起物的制造方法,其特征在于,具有如下工序:

所述其他金属为两种金属,通过电解电镀,在所述Sn层上层叠Sn与所述两种中的一种的合金层及Sn与所述两种中的另一种的合金层这两层;及去除所述保护层后,熔融所述Sn层与两层层叠的所述合金层来形成Sn合金隆起物。

4.根据权利要求3所述的Sn合金隆起物的制造方法,其特征在于,具有如下工序:

所述两种中的一种金属为Ag且另一种金属为Cu,通过电解电镀,在所述Sn层上形成Sn-Ag层与Sn-Cu层这两层;及去除所述保护层后,熔融所述Sn层、所述Sn-Ag层及所述Sn-Cu层来形成Sn-Ag-Cu隆起物,以此来作为所述Sn合金隆起物。

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