[发明专利]将电子元件集成到印制电路板或印制电路板的中间成品中的方法，以及印制电路板或印制电路板的中间成品

说明书

技术领域

本发明涉及将至少一个电子元件集成到印制电路板或印制电路板的中间成品中的方法，以及涉及印制电路板或印制电路板的中间成品。

背景技术

在装有电子元件的装置的产品功能不断增长、这些电子元件日趋微型化以及要安装到印制电路板上的电子元件数目上升的情况下，现已采用日益强大的带有数个电子元件的类似箱状或阵列结构的部件或套件，而其带有多个触点或连接点，这些触点之间的间距亦越来越小。固定或连接这些元件越来越有需要使用高度布线的印制电路板，其中可设想到的是，同时将产品大小以及所用元件和印制电路板缩小，在这些构件的厚度和面积这两个方面，意味着以在印制电路板上所需的多个接触点的方式安装或布置这些电子元件将成问题，或这些触点可有的解决方案已达到极限。

因此，为了解决此问题，已有人提出将至少一些电子元件集成到印制电路板中，而在这方面，参照例如WO 03/065778、WO 03/065779或WO 2004/077902。然而，这些将电子元件或零件集成到印制电路板中的已知方法或实施例的缺点是，相应的凹槽或孔洞必须设于印制电路板的基底构件中，以容纳这些电子元件或零件，其中在将元件布置在这样的孔洞中之前，须形成额外的导体线路。为了与该些元件接触，采用了焊锡工艺和结合技术，其中接触点通常会在该些导体线路的构件和该些电子元件的触点或连接点的不同物料之间产生。特别是，当在温差大或温度变化范围大的环境中使用这样的系统，按照不同的热膨胀系数而在该些触点或连接点区域中使用不同物料，会导致机械和/或热应力，而其可导致至少一个触点或连接点破裂，因而引致该元件故障。此外，可设想的是用于产生接触表面额外所需的钻孔，特别是激光钻孔，致使该些组件的压力更大。同样不利的是，让该些嵌入将生产的凹槽或凹陷处中的元件通过焊膏或焊线的方式与导体线路和接触表面接触是更为困难的，特别是在温度荷载波动下使用时，或不能可靠地实现。另外，缺点是在印制电路板的生产过程中或须有的高压和高温，会为该些已嵌入和连接的元件带来压力。此外，可能会加载较多电子元件，其散热或会有问题。

发明内容

因此，本发明的目的为使得在将至少一个电子元件集成到印制电路板中期间的所述问题(特别是上述类型)尽量减少或消除的方法，以及印制电路板或印制电路板的中间成品，其中可使用简单的方法步骤，得以实现在印制电路板中或在印制电路板的中间成品中简单而可靠地安装这些电子元件，同时提供特别简单的对齐方式而被生产的印制电路板或印制电路板的中间成品的厚度变薄。

因此为了实现这些目的，上述类型的方法实质上包含以下步骤：

-提供层，以至少暂时支承该电子元件；

-将该电子元件固定至该层，其中该电子元件的触点或置于该电子元件表面的导电层的方向朝向该支承层；

-将带有至少一个间隙的导电层以该电子元件的触点或该电子元件表面的导电层的高度置于该支承层上，该间隙按照要被固定的电子元件维度而定，其中邻近该元件的导电层是由金属箔形成的，优选为铜箔；

-以绝缘物料，例如半固化膜和/或树脂，至少部分地包住或覆盖固定在该支承层上的元件和至少该导电层的某些区域，其邻近该元件并被置于该支承层上；

-在移除该支承层后或通过将其移除，露出该电子元件的触点或该导电层和至少该导电层的某些区域，其邻近该元件并被置于该支承层上；以及

-该电子元件的触点或导电层和邻近该元件的导电层之间至少有部分接触。

通过将导电层置于该支承层上，该导电层带有至少一个间隙，其按照要被固定的电子元件维度而定，本发明使这样的导电层能够被置成与要嵌入的电子元件的导电层或触点同高度，进一步使在这导电层和该已集成电子元件之间的接触得以简化。将这导电层置成与其后被露出的电子元件表面同高度，容许被生产的印制电路板或被生产的印制电路板的中间成品的整体高度降低。此外，将该导电层置成实质上与被露出的元件表面同高度的方式，更简单地简化该元件和该导电层的邻近区域之间的接触；这提供印制电路板或印制电路板中间层的要被集成的电子元件布置整体上简化或改良，以及其电气连接亦变得简化。另外，由于该导电层的间隙或凹槽，致使该电子元件的对齐或朝向方式可在安装或固定该电子元件期间简化或促成。因此，为了简化在邻近被容纳或支承的元件的区域中提供或布置该导电层的方式，本发明另外提议的是，邻近该元件的导电层由金属箔形成，优选为铜箔。可以合适的厚度提供这样的金属箔，优选为铜箔，可使用已知用于生产印制电路板的简单方法而将其放置，并可被连接至这样的印制电路板或印制电路板的中间成品的其他层或构件。