[发明专利]层合物以及防止或减少层合物带电的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有带电防止或减少特性的层合物以及防止或减少层合物带电的方法。

本发明要求于2011年1月28日提交的日本专利申请No.2011-017036的优先权，其内容以引用的方式并入本文。

现有技术说明

表现出从各种粘合材料的可离型性（可剥离性）的膜称为隔离膜（可剥离膜）。此类隔离膜具有这样一种结构，其中例如具有可离型性的固化有机硅产物层在塑料膜等基材的表面上形成。这些隔离膜通过向基材的表面上施加可离型的成膜有机硅组合物然后进行固化而制造。

然而，取决于基材的纹理，这种类型的可离型成膜有机硅组合物可能无法粘结或粘附到基材上，并因此难以获得其中可离型的固化有机硅膜与基材牢固粘结并整合到一起的隔离膜。

日本未审查的专利申请公布No.H07-003215和日本未审查的专利申请公布No.H09-208923提出在基材的表面上预先形成底漆层，在其上施加可离型的成膜有机硅组合物，然后进行热固化而作为上述问题的解决方案。

然而，有机硅具有出色的电绝缘性质，并因此当例如移除隔离膜时，存在可离型的固化有机硅膜可变成带电的并吸引细尘等问题。

此外，日本未审查的专利申请公布No.2009-030028提出将固化有机硅产物与抗静电剂配混作为上述问题的解决方案。

现有技术参考文献

专利参考文献

专利参考文献1：JP07-003215A

专利参考文献2：JP09-208923A

专利参考文献3：JP2009-030028A

发明内容

然而，难以将基材与固化有机硅产物很好地整合在一起并获得具有优异的带电防止或减少特性的层合物。

本发明的目标是提供一种包括基材和固化有机硅产物的层合物，其中基材和固化有机硅产物很好地整合在一起，并且固化有机硅产物为层合物提供优异的带电防止或减少特性。

解决问题的手段

本发明的目标通过层合物而实现，该层合物包括：

基材(L1)，

在基材(L1)上形成的底漆层(L2)，以及

在底漆层(L2)上形成的固化有机硅层(L3)，其包含锂盐(a)和聚醚改性的聚硅氧烷(b)。

基材(L1)优选地由树脂制成。

底漆层(L2)优选地为缩合反应可固化底漆组合物的固化产物。

缩合反应可固化底漆组合物优选地包括：

具有反应性官能团的一种或两种或更多种硅烷化合物(A)，以及

选自有机铝化合物、有机钛酸酯化合物和铂基化合物的一种或两种或更多种化合物(B)。

具有反应性官能团的硅烷化合物(A)由以下通式(1)表示：

R¹_nSi(OR²)_4-n    (1)

在该式中，R¹优选独立地表示反应性官能团，R²优选独立地表示单价烃基，并且“n”优选地为1至3的整数。

固化有机硅层(L3)优选地为加成反应可固化有机硅组合物的固化产物。

锂盐(a)是选自以下的一种或两种或更多种：LiBF₄、LiClO₄、LiPF₆LiAsF₆、LiSbF₆、LiSO₃CF₃、LiN(SO₂CF₃)₂、LiSO₃C₄F₉、LiC(SO₂CF₃)₃以及LiB(C₆H₅)₄。

聚醚改性的聚硅氧烷(b)优选地为具有羟基的聚醚改性的聚硅氧烷。

聚醚改性的聚硅氧烷(b)优选地为由以下通式(2)表示的具有末端羟基的聚醚改性的聚硅氧烷：