[发明专利]树脂组合物和半导体装置

权利要求书

1.一种树脂组合物，其特征在于，含有：

（A）具有至少1个官能团的共轭二烯化合物的聚合物或共聚物；

（B）热固性树脂；和

（C）（甲基）丙烯酸聚合物或共聚物，

所述（C）（甲基）丙烯酸聚合物或共聚物具有能够与其他反应基团反应的反应性官能团。

2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：

所述（C）（甲基）丙烯酸聚合物或共聚物具有能够与所述（A）具有至少1个官能团的共轭二烯化合物的聚合物或共聚物具有的官能团反应的反应性官能团。

3.如权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于：

所述（A）具有至少1个官能团的共轭二烯化合物的聚合物或共聚物为丁二烯的聚合物或共聚物。

4.如权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于：

所述（A）具有至少1个官能团的共轭二烯化合物的聚合物或共聚物具有的官能团为选自乙烯基、（甲代）烯丙基、（甲基）丙烯酰基、环氧基、羧基、羟基和马来酸酐基中的至少1个。

5.如权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于：

所述（B）热固性树脂为选自氰酸酯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂和马来酰亚胺树脂中的至少1个。

6.如权利要求2～5中任一项所述的树脂组合物，其特征在于：

所述（C）（甲基）丙烯酸聚合物或共聚物的反应性官能团为选自乙烯基、（甲代）烯丙基、（甲基）丙烯酰基、马来酰亚胺基、环氧基、羧基和羟基中的至少1个。

7.如权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于：

在树脂组合物的总重量中，含有1重量％以上20重量％以下的所述（A）具有至少1个官能团的共轭二烯化合物的聚合物或共聚物、和0.5重量％以上25重量％以下的所述（C）（甲基）丙烯酸聚合物或共聚物。

8.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：

所述（C）（甲基）丙烯酸聚合物或共聚物具有能够与所述（B）热固性树脂具有的官能团反应的反应性官能团。

9.如权利要求8所述的树脂组合物，其特征在于：

所述（A）具有至少1个官能团的共轭二烯化合物的聚合物或共聚物为丁二烯的聚合物或共聚物。

10.如权利要求8所述的树脂组合物，其特征在于：

所述（A）具有至少1个官能团的共轭二烯化合物的聚合物或共聚物具有的官能团为选自乙烯基、（甲代）烯丙基、（甲基）丙烯酰基、环氧基、羧基、羟基和马来酸酐基中的至少1个。

11.如权利要求8所述的树脂组合物，其特征在于：

所述（B）热固性树脂为选自氰酸酯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂和马来酰亚胺树脂中的至少1个。

12.如权利要求8～11中任一项所述的树脂组合物，其特征在于：

所述（C）（甲基）丙烯酸聚合物或共聚物的反应性官能团为选自乙烯基、（甲代）烯丙基、（甲基）丙烯酰基、马来酰亚胺基、环氧基、羧基和羟基中的至少1个。

13.如权利要求8所述的树脂组合物，其特征在于：

在树脂组合物的总重量中，含有1重量％以上20重量％以下的所述（A）具有至少1个官能团的共轭二烯化合物的聚合物或共聚物、和0.5重量％以上25重量％以下的所述（C）（甲基）丙烯酸聚合物或共聚物。

14.一种半导体装置，其特征在于：

使用权利要求1、2和8中任一项所述的树脂组合物作为芯片粘接材料或散热部件粘接用材料而制作。