[发明专利]丝网印刷机及残留膏量的检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用膏比如膏状钎焊料与导电膏印刷基板的丝网印刷机，以及一种用于检测丝网印刷机中残留膏的数量的残留膏量的检测方法。

背景技术

丝网印刷作为一种采用膏比如膏状钎焊料与导电膏印刷基板的方法已被用于电子元件安装步骤中。该方法包括在带有打开且与印刷对象的位置对齐的图案孔的丝网掩模上设定基板，以及可滑动地使刮板在供给有膏的丝网掩模上移动，从而用膏通过图案孔印刷基板。在丝网印刷中，由于可滑动地使刮板移动的刮除动作的重复性能，丝网掩模上供给的膏得以消耗，这会降低残留在丝网掩模上的膏的量。膏在残留膏的量低于膏的规定量时得以补给。

为了充分地设定膏补给时刻，迄今已知的丝网印刷机具有膏检测功能，用于检测膏的规定量是否仍存在于丝网掩模上（例如参照专利文献1）。根据结合该专利文献所描述的相关技术，基于放置在先前设定为检测点的固定位置的传感器是否检测到膏，检测残留在丝网掩模上的膏的量。

<相关技术文献>

<专利文献>

专利文献1：JP-U-5-035272

发明内容

<发明要解决的问题>

然而，基于膏是否仍存在于检测预设点来检测残留膏的数量的相关技术，包括结合该专利文献所描述的技术，具有以下缺点。具体而言，在相关技术中检测在设定为检测点的固定位置处的膏的存在/不存在。然而，当用作膏补给的标准的规定量根据基板类型或膏类型变化时，传感器位置必须根据每次的规定量来调整。该技术具有缺乏处理多个目标产品及通用性的能力的问题。此外，该配置包括检测仅在置于固定位置的传感器的位置处的膏。因此，残留膏的数量不可能总是适时地被检测到，并且在确保检测残留量的精度时遇到困难。如上所述，一直存在这样一个问题，也就是难以确保与检测在相关技术的丝网印刷机中残留的膏有关的归因于膏检测配置的通用性和检测精度。

因此，本发明的目的在于提供一种丝网印刷机，其在检测残留膏的数量方面表现出优异的通用性和精度，以及一种用于检测残留膏的方法。

<解决问题的手段>

本发明的丝网印刷机是针对这样的一种丝网印刷机，其使基板接触带有图案孔的丝网掩模，并且通过刮擦操作使刮板在供给有所述膏的丝网掩模上滑动，用膏通过所述图案孔印刷所述基板，所述印刷机包括：基板定位部，其相对于所述丝网掩模保持并定位所述基板；丝网印刷机构，其垂直和水平地使刮板头部随所述刮板移动，从而执行所述刮擦操作；以及残留膏量检测部，其检测残留在所述丝网掩模上的膏的数量；其中，所述残留膏量检测部具有随所述刮板头部一体移动的传感器，其由彼此相对设置的投光部与受光部构成，并且可以测量测量对象的一维尺寸，以及残留膏量计算部，其基于所述传感器的测量结果推定并计算残留的膏的数量；所述受光部接收从所述投光部投射且由已被所述刮板刮起的膏部分遮挡的测量光束，从而所述传感器测量所述膏的横截面形状的预定区域的一维尺寸作为膏横截面长度；以及所述残留膏量计算部采用所述膏横截面长度作为用于残留膏的数量的指标。

本发明的用于检测残留膏的量的方法是针对这样的一种用于检测丝网印刷机中残留膏的数量的残留膏量的检测方法，所述丝网印刷机使基板接触带有图案孔的丝网掩模，并且通过刮擦操作使刮板在供给有所述膏的丝网掩模上滑动，用膏通过所述图案孔印刷所述基板，其中，所述印刷机包括基板定位部，其相对于所述丝网掩模保持并定位所述基板；丝网印刷机构，其垂直和水平地使刮板头部随所述刮板移动，从而执行所述刮擦操作；传感器，其随所述刮板头部一体移动，由彼此相对设置的投光部与受光部构成，并且可以测量测量对象的一维尺寸，以及残留膏量计算部，其基于所述传感器的测量结果推定并计算残留的膏的数量；并且其中，在检测残留在所述丝网掩模上的膏的数量的残留膏量检测步骤中，所述受光部接收从所述投光部投射且由已被所述刮板刮起的膏部分地遮挡的测量光束，从而所述传感器测量所述膏的横截面形状的预定区域的一维尺寸作为膏横截面长度，以及所述残留膏量计算部采用所述膏横截面长度作为用于残留膏的数量的指标。

<本发明的效果>