[发明专利]高频模块

说明书

技术领域

本发明涉及高频模块。本发明特别涉及多个分波器芯片被安装在安装基板上的高频模块。

背景技术

以往，在安装基板上搭载了滤波器芯片和芯片状部件的高频模块被用于便携电话等。例如，在下述的专利文献1中记载了在安装基板上安装了多个弹性波滤波器芯片和多个芯片状电感器的高频模块。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：WO2008/023510A1号公报

发明内容

-发明要解决的技术问题-

近年来，通信系统从以GSM(注册商标)为主的2G方式向被称为UMTS的3G方式过渡。为了对应该3G系统，还考虑在高频模块中搭载多个包括发送滤波器部和接收滤波器部在内的双工器芯片等的分波器芯片。

但是，在使用了搭载多个分波器芯片的高频模块的情况下，有时无法充分提高通信系统的灵敏度特性。

本发明是鉴于这一点而提出的，其目的在于提供一种搭载了多个分波器芯片的高频模块且能够抑制通信系统的灵敏度特性劣化的高频模块。

-用于解决技术问题的手段-

本发明涉及的高频模块具备多个分波部。多个分波部各自具有与天线连接的天线端子、发送侧信号端子、接收侧信号端子、发送滤波器部、和接收滤波器部。发送滤波器部被连接在天线端子与发送侧信号端子之间。接收滤波器部被连接在天线端子与接收侧信号端子之间。本发明涉及的高频模块具备矩形形状的安装基板、多个分波器芯片、多个天线侧安装电极、多个发送侧安装电极、多个接收侧安装电极、多个天线端子电极、多个发送侧端子电极、多个接收侧端子电极、第1布线、第2布线、和第3布线。安装基板具有沿着第1方向延伸的第1以及第2长边、和沿着与第1方向垂直的第2方向延伸的第1以及第2短边。多个分波器芯片被安装在安装基板的安装面上。在多个分波器芯片的每一个设有分波部。多个天线侧安装电极被设置在安装基板的安装面上。多个天线侧安装电极各自与天线端子连接。多个发送侧安装电极被设置在安装基板的安装面上。多个发送侧安装电极各自与发送侧信号端子连接。多个接收侧安装电极被设置在安装基板的安装面上。多个接收侧安装电极各自与接收侧信号端子连接。多个天线端子电极被设置在安装基板的背面上。多个发送侧端子电极被设置在安装基板的背面上。多个接收侧端子电极被设置在安装基板的背面上。第1布线被设置在安装基板内。第1布线连接天线侧安装电极和天线端子电极。第2布线被设置在安装基板内。第2布线连接发送侧安装电极和发送侧端子电极。第3布线被设置在安装基板内。第3布线连接接收侧安装电极和接收侧端子电极。多个分波器芯片沿着第1方向排列。在多个分波器芯片的每一个中，天线端子、发送侧信号端子以及接收侧信号端子在第2方向上设置在不同的位置。多个天线端子电极、多个发送侧端子电极、多个接收侧端子电极的各个电极在第2方向的不同的位置沿着第1方向排列。天线端子、发送侧信号端子以及接收侧信号端子在第2方向上的排列顺序与天线端子电极、发送侧端子电极以及接收侧端子电极在第2方向上的排列顺序相对应。

在本发明涉及的高频模块的某个特定方面，高频模块具备3个以上的分波器芯片。

在本发明涉及的高频模块的其他特定方面，分波器芯片还具有与发送滤波器部以及接收滤波器部的至少一方连接的接地端子。高频模块还具备：接地安装电极，其设置在安装基板的安装面上，与接地端子连接；接地端子电极，其设置在安装基板的背面上；和第4布线，其连接接地安装电极和接地端子电极。

在本发明涉及的高频模块的其他特定方面，在安装基板的背面，包括多个天线端子电极、多个发送侧端子电极、多个接收侧端子电极、接地端子电极在内的多个端子电极被等间隔地排列成矩阵状。

在本发明涉及的高频模块的又一特定方面，高频模块还具备芯片状部件，其构成与接收滤波器部以及发送滤波器部的至少一方连接的电感器以及电容器的至少一个，被安装在安装基板的安装面上。

-发明的效果-

根据本发明，能够提供搭载了多个分波器芯片的高频模块，即能够抑制通信系统的灵敏度特性的劣化的高频模块。

附图说明

图1是本发明的一实施方式的双工器模块的示意性电路图。

图2是本发明的一实施方式的双工器模块的示意性俯视图。

图3是本发明的一实施方式中的双工器芯片的示意性电路图。

图4是本发明的一实施方式中的双工器芯片的示意性剖视图。

图5是表示本发明的一实施方式中的双工器芯片的背面端子的透视俯视图。

图6是安装基板2的简略剖视图。