[发明专利]薄片化石墨-聚合物复合材料的制造方法有效

专利信息
申请号: 201280007128.X 申请日: 2012-01-20
公开(公告)号: CN103339154A 公开(公告)日: 2013-10-02
发明(设计)人: 中寿贺章;野里省二;和田拓也;吉谷博司 申请(专利权)人: 积水化学工业株式会社
主分类号: C08F2/44 分类号: C08F2/44;C01B31/04;C08F292/00;C08J3/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 杨薇;张平元
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 薄片 化石 聚合物 复合材料 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种薄片化石墨-聚合物复合材料的制造方法,该方法包括:

将石墨或初生薄片化石墨和下述组分混合而得到混合物的工序,所述组分为解聚性单体或该单体的聚合物a、或在分解起始温度以上生成自由基的聚合物b,所述解聚性单体的所述聚合物通过加热而分解、产生自由基并生成单体或低聚物;以及

将所述混合物设置于非敞开容器内并加热至第一温度区或温度高于第一温度区的高温的加热工序,其中,将所述聚合物a或b的上限温度以上且分解起始温度以下设为第一温度区。

2.根据权利要求1所述的薄片化石墨-聚合物复合材料的制造方法,其中,将所述加热工序中到达所述聚合物a或b的10重量%发生分解的温度设为分解起始温度、到达所述聚合物a或b的90重量%发生分解的温度设为分解终止温度时,在所述加热工序中,加热至温度高于所述分解起始温度且在分解终止温度以下的第二温度区。

3.根据权利要求2所述的薄片化石墨-聚合物复合材料的制造方法,该方法还包括:

将加热至所述第一温度区的工序和加热至所述第二温度区的工序重复进行的工序。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的薄片化石墨-聚合物复合材料的制造方法,该方法还包括:

加热至温度高于分解终止温度的第三温度区的工序,其中,将到达所述聚合物a或b的10重量%发生分解的温度设为分解起始温度、到达所述聚合物a或b的90重量%发生分解的温度设为所述分解终止温度。

5.根据权利要求4所述的薄片化石墨-聚合物复合材料的制造方法,其中:

将加热至所述第二温度区的加热工序和加热至所述第三温度区的加热工序重复进行。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的薄片化石墨-聚合物复合材料的制造方法,其中,将温度高于所述聚合物a或b的分解终止温度且为1000℃以下的温度下的分解残渣的重量设为R、第一温度区中聚合物a或b的最大重量设为A0、分解起始温度下的聚合物a或b的重量设为X、分解终止温度下的聚合物a或b的重量设为Y时,分解起始温度为(X-R)/(A0-R)=0.9的温度,分解终止温度为(Y-R)/(A0-R)=0.1的温度。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的薄片化石墨-聚合物复合材料的制造方法,其中,使用2种以上的单体或聚合物作为所述单体或聚合物a或b。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的薄片化石墨-聚合物复合材料的制造方法,其中,在加热工序中,使处于超临界状态的二氧化碳或水混入。

9.根据权利要求1~8中任一项所述的薄片化石墨-聚合物复合材料的制造方法,其中,所述混合物不含聚合引发剂。

10.一种薄片化石墨-聚合物复合材料,其是利用权利要求1~9中任一项所述的薄片化石墨-聚合物复合材料的制造方法得到的,该薄片化石墨-聚合物复合材料的X射线衍射峰强度为来源于处理前的石墨层结晶的26.4度的X射线衍射峰强度的50%以下。

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