[发明专利]具有可拆卸天线模块的无线现场装置或无线现场装置适配器

权利要求书

1.一种可替换天线模块，用于附接至位于危险（类别）场所中的现场装置的适配基座，该适配基座能够传导射频信号，所述天线模块包括：

基座，其至少部分地由能够传导射频信号的导电性材料构成，所述基座被构造为与所述适配基座匹配以在它们之间传导射频信号；

天线，其耦接至所述基座以发送和接收射频信号；

天线罩，其附接至所述基座，所述天线罩限定开口和内部容积，所述天线处在所述天线罩的内部容积中，所述基座封闭所述天线罩的开口；以及

静电耗散材料，其耦接至所述基座并与所述基座电接触。

2.根据权利要求1所述的可替换天线模块，其中，所述天线罩包括与所述基座的导电性材料电接触的表面，所述静电耗散材料形成所述天线罩的表面。

3.根据权利要求2所述的可替换天线模块，其中，所述天线罩是由所述静电耗散材料形成的单片整体部件。

4.根据权利要求3所述的可替换天线模块，其中，所述天线罩包括内表面并且所述导电性材料限定所述基座的外表面，该内表面和该外表面在它们之间共同形成过盈配合。

5.根据权利要求4所述的可替换天线模块，包括安装在所述基座上的刚性帽；

该帽限定该帽的内部容积；

所述天线处在该帽的内部容积中。

6.根据权利要求5所述的可替换天线模块，其中，所述基座是N型连接器。

7.根据权利要求1所述的可替换天线模块，其中，所述静电耗散材料具有大于105且小于109欧姆每平方的表面电阻。

8.根据权利要求1所述的可替换天线模块，其中，所述静电耗散材料是导电性聚合物材料。

9.根据权利要求1所述的可替换天线模块，其中，所述基座处于如下组中：（a）BNC型连接器；（b）BMA型连接器；（c）SMP型连接器；（d）SMA型连接器；（e）N型连接器；和（f）未来开发的连接器。

10.一种无线现场装置或适配器，用于将有线现场装置转换为无线现场装置，所述现场装置或适配器包括：

外壳；处在所述外壳中的无线通信模块；处在所述外壳上的第一连接器部分，该第一连接器部分能够传输射频信号；处在所述外壳中的第一信号线，该第一信号线从第一连接器线延伸至所述无线通信模块；天线模块，其可拆卸地附接至所述第一连接器部分；以及主体，其包括静电耗散材料；

所述天线模块包括第二连接器部分、电连接至所述第二连接器部分的天线、以及天线罩，所述天线处在所述天线罩中；

所述第二连接器部分能够与所述第一连接器部分耦合和去耦，所述第一连接器部分与所述第二连接器部分在被耦合在一起时能够在它们之间传输射频信号；以及

当所述天线模块附接至所述第一连接器部分时，所述主体与所述第一连接器部分电接触。

11.根据权利要求10所述的装置或适配器，其中，所述主体是所述天线罩。

12.根据权利要求11所述的装置或适配器，其中，所述天线罩是单片整体部件。

13.根据权利要求12所述的装置或适配器，其中，所述天线罩包括热塑性塑料。

14.根据权利要求12所述的装置或适配器，其中，所述第二连接器部分包括导电性外表面并且所述天线罩包括内表面，该内表面和该外表面形成过盈配合。

15.根据权利要求11所述的装置或适配器，其中，所述天线罩具有开口并且基座封闭所述开口。

16.根据权利要求10所述的装置或适配器，其中，所述第一连接器部分和所述第二连接器部分处于如下组中：（a）BNC型连接器；（b）BMA型连接器；（c）SMP型连接器；（d）SMA型连接器；（e）N型连接器；和（f）未来开发的连接器。

17.根据权利要求10所述的装置或适配器，其中，所述天线模块包括附接至基座的由电绝缘体构成的帽，所述天线处在所述帽中。

18.根据权利要求10所述的装置或适配器，其中，所述无线通信模块实现如下组中的无线数据传输协议：（a）无线HART,（b）无线FIELDBUS，（c）ZIGBEE，（d）蓝牙，（e）WIFI，（f）ISA100.11a，和（g）未来开发的无线数据传输协议。

19.根据权利要求10所述的装置或适配器，其中，所述天线刚性连接至所述第二连接器部分。