[发明专利]多孔性聚丙烯膜、蓄电器件用隔板及蓄电器件

说明书

技术领域

本发明涉及安全性优异并且透气抵抗度低的多孔性聚丙烯膜、以及使用了该多孔性聚丙烯膜的蓄电器件用隔板和蓄电器件。

背景技术

聚丙烯膜由于优异的机械特性、热特性、电气特性、光学特性，因此在工业材料用途、包装材料用途、光学材料用途、电机材料用途等多种用途中使用。对于在该聚丙烯膜中设置空隙而多孔化了的多孔性聚丙烯膜，由于除了作为聚丙烯膜的特性以外，还兼具透过性、低比重等优异的特性，因而研究了其在电池、电解电容器的隔板、各种分离膜、衣料、医疗用途中的透湿防水膜、平板显示器的反射板、热敏转印记录片等多种用途中的开发。

作为将聚丙烯膜进行多孔化的方法，提出了各种方案。大致区分多孔化的方法，可以分类为湿式法和干式法。所谓湿式法，是指将聚丙烯作为基体树脂，片化后添加、混合提取的被提取物，使用被提取物的良溶剂仅提取添加剂，从而在基体树脂中生成空隙的方法，提出了各种方案(例如，参照专利文献1)。如果使用该方法，则通过含有溶剂，从而可以使挤出时的树脂粘度降低，能够以高分子量原料进行制膜，因此刺穿强度、断裂强度等机械物性提高，但溶剂的提取工序需要时间和劳力，生产性的提高困难。

另一方面，作为干式法，提出了例如，在熔融挤出时通过采用低温挤出、高牵伸比，从而控制片化了的拉伸前的膜中的层状结构，通过将其在长度方向上进行单轴拉伸而发生层状界面的开裂，形成空隙的方法(所谓，层状拉伸法)(例如，参照专利文献2)。该方法由于不需要提取工序，因此与湿式法相比生产性优异，但由于是单轴拉伸因此难以将制品宽幅化、由于需要降低拉伸速度因此难以进一步提高生产性。此外，难以使与拉伸方向正交的方向的机械强度提高。

作为干式法，还大量提出了作为通过双轴拉伸来进行制膜的多孔性聚丙烯膜，利用作为聚丙烯的多晶形的α型结晶(α晶)与β型结晶(β晶)的结晶密度之差和结晶转变而在膜中形成空隙的、被称为所谓β晶法的方法(例如，参照专利文献3～5)。该方法能够生产性良好地制膜透气性优异的多孔性膜，但由于在宽度方向上也进行拉伸，因此有时多孔性聚丙烯膜的宽度方向的热收缩变大，需要改善。此外，β晶法中，贯通孔的均匀的开孔困难，如果为了提高安全性而使孔隙率低，则透气抵抗度变大，如果为了均匀地开孔而添加增塑剂等添加剂，则虽然透气抵抗度变低，但有时孔隙率也会变高而安全性差，兼具安全性和低抵抗度困难。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭55－131028号公报

专利文献2：日本特公昭55－32531号公报

专利文献3：日本特开昭63－199742号公报

专利文献4：日本特开平6－100720号公报

专利文献5：日本特开平9－255804号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明是鉴于上述情况而提出的，其提供安全性优异并且透气抵抗度低的多孔性聚丙烯膜、蓄电器件用隔板以及蓄电器件。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，实现目的，本发明涉及的包含聚丙烯树脂和β晶成核剂的多孔性聚丙烯膜的特征在于，膜的宽度方向的尺寸热收缩5%时的温度(以下，记为5%收缩温度)为130～200℃，透气抵抗度为50～500秒/100ml，孔隙率为35～70%，并且当将孔隙率设为ε，将透气抵抗度设为G时，两者的关系满足下述(1)式。

G＋15×ε≤1,200···(1)

发明的效果

本发明的多孔性聚丙烯膜由于安全性优异并且透气性也优异，因此可以表现适合于蓄电器件用隔板的优异的离子导电性，另外并且可以适合用作安全性优异的隔板。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式进行说明。本发明的多孔性聚丙烯膜包含聚丙烯树脂和β晶成核剂。本发明的多孔性聚丙烯膜所包含的聚丙烯树脂优选熔体流动速率(以下，表述为MFR，测定条件为230℃，2.16kg)为2g/10分钟以上30g/10分钟以下的范围，此外优选为等规聚丙烯树脂。如果MFR小于2g/10分钟，则有时树脂的熔融粘度升高，高精度过滤变困难，膜的品质降低。如果MFR超过30g/10分钟，则由于分子量过低，因此有时易于发生拉伸时的膜破裂，生产性降低。更优选地，MFR为3g/10分钟以上20g/10分钟以下。

此外，在使用等规聚丙烯树脂的情况下，等规指数优选为90～99.9%。如果等规指数小于90%，则树脂的结晶性低，有时难以实现高透气性。