[发明专利]固化性树脂组合物及其固化物有效

专利信息
申请号: 201280007631.5 申请日: 2012-01-31
公开(公告)号: CN103347930A 公开(公告)日: 2013-10-09
发明(设计)人: 津布久亮;池野健人;片桐诚之;辻本智雄 申请(专利权)人: 三菱瓦斯化学株式会社
主分类号: C08G73/06 分类号: C08G73/06;C08L63/00;C08L79/04;C09J11/00;C09J163/00;C09J179/04
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 固化 树脂 组合 及其
【说明书】:

技术领域

本发明涉及固化性树脂组合物,具体而言,涉及能够抑制固化时产生裂纹且改善固化物的热膨胀率以及吸水率的固化性树脂组合物及其固化物。

背景技术

近年来,在半导体相关材料领域中,移动电话、超薄型液晶或等离子TV、轻量笔记本型个人电脑等以轻、薄、短、小为关键词的电子设备随处可见,这些设备中使用的电子部件的高密度集成化以及高密度安装化等正在推进。因此,对于这些电子部件中使用的应对高密度安装的印刷电路板等,比以往更追求小型化且高密度化。

对于印刷电路板的高密度化,多采用基于积层方式的多层印刷电路板,其绝缘层通常使用以环氧树脂为代表的热固性树脂组合物。然而,热固性树脂存在固化时的自由体积减少会导致内部应力蓄积这样的问题。因此,如果使用热固性树脂作为印刷电路板的绝缘材料,则存在固化收缩会导致成形品产生裂纹、翘曲的情况,而且,存在因内部变形的蓄积而导致印刷电路板的可靠性降低的情况。因此,正在寻求固化时内部应力蓄积少且产生的裂纹少的固化性树脂组合物。

而且,即使在树脂固化后,在制造半导体装置时将半导体元件安装到多层印刷电路板的工序中,由于安装温度高达250℃以上,所以存在安装时多层印刷电路板的翘曲增大的情况。而且,已知如果树脂吸湿,则翘曲的程度会进一步变大。因此,正在寻求固化时产生的裂纹少且低热膨胀性和低吸水性优异的树脂组合物。

然而,一直以来,已知氰酸酯树脂是耐热性优异且低介电常数、低介电损耗的热固性树脂。特别是,在日本特公昭54-30440号公报(专利文献1)中提出,组合使用了双酚A型氰酸酯树脂和双马来酰亚胺化合物的树脂组合物被称为“BT树脂”,且被作为电特性、机械特性、耐化学品性等优异的树脂而用于多层电路板的绝缘层。然而,含有双酚A型氰酸酯树脂的树脂组合物虽然电特性、机械特性、耐化学品性优异,但吸水率高,耐热性、热膨胀性也需要进一步改善,正在开发具有其它结构的氰酸酯树脂。

例如在日本特开平11-124433号公报(专利文献2)中提出了酚醛型氰酸酯树脂。然而,与BT树脂相比,使用了酚醛型氰酸酯树脂的固化物存在吸水率大、吸湿耐热性降低的情况。

而且,在日本特开2006-169317号公报(专利文献3)中公开有以下内容:组合使用了三苯基甲烷型氰酸酯化合物和双马来酰亚胺化合物的树脂固化物的热膨胀性优异。而且,在日本特开2006-143874号公报(专利文献4)中公开了以下内容:组合使用了三苯基甲烷型氰酸酯化合物和酚醛型氰酸酯化合物的树脂固化物的吸水性优异。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特公昭54-30440号公报

专利文献2:日本特开平11-124433号公报

专利文献3:日本特开2006-169317号公报

专利文献4:日本特开2006-143874号公报

发明内容

然而,使用了日本特开平11-124433号公报中提出的树脂的固化物与BT树脂相比存在吸水率大、吸湿耐热性下降的情况。而且,使用了日本特开2006-169317号公报中提出的树脂的树脂固化物虽然热膨胀性优异但还未对吸水性进行研究。进而,使用了日本特开2006-143874号公报中提出的树脂的树脂固化物不但不能说热膨胀性充分,而且吸水性也有改善的余地。

本发明人等得出以下见解,通过组合使用特定的2官能型氰酸酯化合物、金属络合物催化剂以及特定的添加剂,能够实现抑制固化时产生裂纹且兼顾低热膨胀率和低吸水性的固化物。本发明是基于该见解而完成的。

因此,本发明的目的是提供一种能够得到抑制固化时产生裂纹且兼顾低热膨胀率和低吸水性的固化物的固化性树脂组合物。

一种固化性树脂组合物,其至少包含:

下述式(I)表示的氰酸酯化合物(A),即本发明的氰酸酯化合物;

金属络合物催化剂(B);以及

添加剂(C),

前述添加剂(C)包含选自由下述通式(II)表示的化合物、下述通式(III)表示的化合物以及叔胺组成的组中的任一种以上:

(式中,R1~R5分别独立地表示氢原子、碳数为1~15的烷基或碳数为6~12的芳基,且R1~R5中至少一个是碳数为1以上的烷基或碳数为6以上的芳基。)

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