[发明专利]应用于无线终端中的PCB及无线终端有效
| 申请号： | 201280007739.4 | 申请日： | 2012-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN103688599B | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 王汉阳 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01Q1/52 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 应用于 无线 终端 中的 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种应用于无线终端中的PCB，其特征在于，所述PCB上包括有谐振部件，所述PCB通过所述PCB除所述谐振部件外的部分与所述无线终端中的至少两个天线连接；
所述PCB上开设有第一缝隙，所述第一缝隙将所述PCB分为第一部分和第二部分，所述第二部分与所述至少两个天线连接，所述第二部分上包括有金属地，所述第一部分与所述第二部分的金属地连接；其中，
所述第一部分连接有导电体，所述谐振部件为所述第一部分和所述导电体，所述第一部分与所述导电体的长度之和为所述谐振部件的谐振频段的等效波长的四分之一；
所述第一部分上加载电感，所述电感连接所述第二部分的金属地。
2.一种无线终端，其特征在于，包括至少两个天线和如权利要求1所述的应用于无线终端中的PCB。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为终端有限公司，未经华为终端有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201280007739.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：冲孔对位靶标的设计方法
- 下一篇：一种大尺寸对接生产的挠性印制电路板
