[发明专利]高热传导性热塑性树脂、树脂组合物及成形体

权利要求书

1.一种热塑性树脂，其特征在于：

主链结构中包含：通式（1）所表达的具有联苯基的单元（A）25～60摩尔％，

其中，通式（1）中的X代表选自由O和CO组成的群族中的2价取代基；以及

通式（2）所表达的单元（B）25～60摩尔％，

-Y-R-Y-   (2)

其中，通式（2）中的R代表主链原子数为2～20且可以含支链的2价直链状取代基，Y代表选自由O和CO组成的群族中的2价取代基；以及

通式（3）所表达的单元（C）1～25摩尔％，

-Z¹-A-Z²-   (3)

其中，通式（3）中的Z¹和Z²代表选自由O、NH、CO、S及NHCO组成的群族中的2价取代基，A代表选自由具有主链折叠效果的非缩合芳香族基、具有主链折叠效果的缩合芳香族基、具有主链折叠效果的杂环基、具有主链折叠效果的脂环基、以及具有主链折叠效果的脂环式杂环基组成的群族中的取代基；

并且，单元（A）、单元（B）、单元（C）的合计为100摩尔％。

2.根据权利要求1所述的热塑性树脂，

其中所述通式（1）中的X为O，所述通式（2）中的Y为CO。

3.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂，

其中所述热塑性树脂中相当于R的部分为直链状脂肪族烃链。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的热塑性树脂，

其中所述热塑性树脂中相当于R的部分的主链原子数为偶数。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的热塑性树脂，

其中所述热塑性树脂中的R为选自由-（CH₂）₈-、-（CH₂）₁₀-、以及-（CH₂）₁₂-组成的群族中的至少一种。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的热塑性树脂，

其中所述热塑性树脂中的A为以下所示构造当中的任意一种，

其中，X'为O、S、NH中的任意一方。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的热塑性树脂，

其中所述热塑性树脂的数均分子量为3000～40000。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的热塑性树脂，

其中所述热塑性树脂的分子链末端的60摩尔％以上为羧基。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的热塑性树脂，

其中所述热塑性树脂中的层状结晶的比例在10Vol％以上。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的热塑性树脂，

其作为树脂单体时的热传导率在0.6W/（m·K）以上。

11.一种热塑性树脂组合物，

其含有权利要求1～10中任一项所述的热塑性树脂以及无机填充剂。

12.根据权利要求11所述的热塑性树脂组合物，

其中无机填充剂是单体状态下的热传导率在1W/（m·K）以上的无机化合物。

13.根据权利要求11或12所述的热塑性树脂组合物，其特征在于：

无机填充剂是选自由氮化硼、氮化铝、氮化硅、氧化铝、氧化镁、碳酸镁、氢氧化铝、氢氧化镁、氧化铍、以及金刚石组成的群族中的1种以上的电绝缘性高热传导性无机化合物。

14.根据权利要求11～13中任一项所述的热塑性树脂组合物，其特征在于：

无机填充剂是选自由石墨、导电性金属粉、软磁性铁氧体、碳纤、导电性金属纤维、氧化锌组成的群族中的1种以上的导电性高热传导性无机化合物。

15.一种成形体，

其是用权利要求11～14中任一项所述的热塑性树脂组合物来获得的。