[发明专利]线构造

权利要求书

1.一种用于形成线构造的方法包括：

提供聚合物；

在所述聚合物中形成凹槽，所述凹槽具有比所述凹槽的更深部分的宽度更窄的口部；

将线的相当大的长度放置于所述凹槽中，所述线具有比所述凹槽口部更大的截面尺寸；以及

将封装剂沉积于所述聚合物上。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述凹槽包括下列中的至少一个：将未固化的聚合物沉积到模具内并且使所述聚合物固化；挤压所述聚合物；以及在固化的聚合物中激光切削所述凹槽。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述凹槽包括光刻图案化一种掩模以使所述掩模的部分固化。

4.根据权利要求3所述的方法，其还包括：移除所述掩模的未固化部分并且将所述聚合物沉积到所述掩模内。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述线的相当大的长度放置于所述凹槽中包括使用辊推动所述线穿过所述凹槽的口部。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，还包括：将所述线的第一端附连到第一电触点；以及将所述线的第二端附连到第二电触点。

7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，还包括：折叠所述聚合物和线以形成多层电路。

8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，还包括：将所述聚合物的至少一部分沉积到热塑性基板上。

9.根据权利要求8所述的方法，还包括：将所述热塑性基板开切口以控制所述聚合物的折叠。

10.根据权利要求8所述的方法，其还包括：

折叠所述热塑性基板和聚合物从而使得所述热塑性基板的两个表面彼此接触；以及

使所述热塑性基板的两个接触表面彼此结合。

11.根据权利要求8所述的方法，还包括：

加热所述热塑性基板高于所述热塑性基板的玻璃化转变温度；

将所述热塑性基板形成为预定形状；以及

将热塑性基板冷却到低于玻璃化转变温度、而同时保持热塑性基板为预定形状。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述预定形状对应于耳蜗管的形状。

13.根据前述权利要求中任一项所述的方法，还包括：

在所述聚合物中形成第二凹槽；

将线的第二长度放置于所述第二凹槽中；以及

在所述第一长度与第二长度之间在所述线中形成应变消除几何形状。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，在所述线中形成应变消除几何形状包括：

将弯曲的结构放置于所述第一凹槽与第二凹槽之间；以及

使所述线经过所述弯曲结构的表面。

15.根据权利要求6所述的方法，其还包括：将所述线构造形成为绕圆柱形主体的螺旋形状。

16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述第一电触点和所述第二电触点中的至少一个包括柔性导电触点，所述方法还包括围绕所述圆柱形主体缠绕所述柔性导电触点。

17.根据权利要求16所述的方法，还包括：

使环形电极经过所述柔性导电触点；以及

将所述环形电极电附连到所述柔性导电触点。

18.根据权利要求6所述的方法，其还包括：将所述第一电触点附连到气密地密封的电子包装的通孔。

19.根据前述权利要求中任一项所述的方法，还包括：形成穿过所述聚合物的管腔，所述管腔配置成用以接纳管心针。

20.根据前述权利要求中任一项所述的方法，还包括：多个凹槽和多根线，其中所述线的第一端附连到信号发生电子器件，并且所述线的第二端连接到电极阵列。

21.根据权利要求20所述的方法，其中，所述电极阵列为在耳蜗引线中的线性电极阵列。

22.根据权利要求20所述的方法，其中，所述线性电极阵列为在神经植入物中的二维电极阵列。

23.根据权利要求1所说的方法，其中所述凹槽形成于平面盘旋物中，所述线放置于所述凹槽中以形成天线，以及所述线的第一端和第二端电联接到气密地密封的电子包装的通孔。