[发明专利]抗微生物性材料及其制造方法、以及抗微生物性资材

权利要求书

1.一种抗微生物性材料，其包含：

基材层；以及

配置于所述基材层上，含有超过60原子%且90原子%以下的铜，并且含有10原子%以上且小于40原子%的锡的铜－锡合金层，

所述铜－锡合金层包含Cu₄₁Sn₁₁结晶相和Cu₃Sn结晶相，并且

所述铜－锡合金层的薄层电阻(Ω)除以所述铜－锡合金层的厚度和铜的含量(Cu原子%)而得的Q值(Ω/(nm·Cu原子%))为1.5×10^-4～6.0×10^-4。

2.根据权利要求1所述的抗微生物性材料，所述基材层由按照ASTM－D648－56以载荷1820kPa测定得到的载荷挠曲温度为115℃以下的树脂、天然纤维或纸构成。

3.根据权利要求1所述的抗微生物性材料，所述铜－锡合金层所包含的Cu₄₁Sn₁₁结晶相与Cu₃Sn结晶相的比率Cu₄₁Sn₁₁/Cu₃Sn为0.002～0.040。

4.根据权利要求1所述的抗微生物性材料，所述铜－锡合金层的、与所述基材层相反侧的表面的表面粗糙度Rz为14.4～15.9nm。

5.根据权利要求1所述的抗微生物性材料，所述基材层为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚乙烯或聚酰亚胺。

6.根据权利要求1所述的抗微生物性材料，所述铜－锡合金层由蒸镀源进行共蒸镀而形成，所述蒸镀源由含有超过60原子%且85原子%以下的铜，并且含有15原子%以上且小于40原子%的锡的铜－锡合金形成。

7.根据权利要求1所述的抗微生物性材料，所述铜－锡合金层设置于所述抗微生物性材料的最表面的全部或一部分。

8.根据权利要求1所述的抗微生物性材料，所述基材层为非织造布、织造布或纱。

9.一种抗微生物性材料，其包含：

基材层；以及

配置于所述基材层上，含有超过60原子%且90原子%以下的铜，并且含有10原子%以上且小于40原子%的锡的铜－锡合金层，

所述铜－锡合金层的铜－锡合金的附着量为0.025～1.0mg/mm²以下，

所述铜－锡合金层包含Cu₄₁Sn₁₁结晶相和Cu₃Sn结晶相，并且，Cu₄₁Sn₁₁结晶相与Cu₃Sn结晶相的比率Cu₄₁Sn₁₁/Cu₃Sn为0.002～0.040。

10.根据权利要求9所述的抗微生物性材料，所述基材层为非织造布、织造布或纱。

11.一种抗微生物性材料的制造方法，是权利要求1或9所述的抗微生物性材料的制造方法，其包括下述工序：

准备蒸镀源的工序，所述蒸镀源由含有超过60原子%且85原子%以下的铜，并且含有15原子%以上且小于40原子%的锡的铜－锡合金形成；

将按照与所述蒸镀源对置的方式配置的基材进行加热的工序；以及

将从所述蒸镀源使所述铜－锡合金气化出的金属蒸气，与所述被加热了的基材接触，在所述基材上形成所述铜－锡合金层的工序。

12.根据权利要求11所述的抗微生物性材料的制造方法，所述基材的加热使所述基材的温度为100～125℃。

13.根据权利要求11所述的抗微生物性材料的制造方法，所述基材由按照ASTM－D648－56以载荷1820kPa测定得到的载荷挠曲温度为115℃以下的树脂、天然纤维或纸构成。

14.一种抗微生物性资材，其包含权利要求1所述的抗微生物性材料。

15.根据权利要求14所述的抗微生物性资材，其作为触摸面板用保护膜使用。

16.根据权利要求14所述的抗微生物性资材，其作为医疗用资材使用。

17.根据权利要求14所述的抗微生物性资材，其作为净化资材使用。