[发明专利]丝网印刷机和丝网印刷方法有效
申请号: | 201280009453.X | 申请日: | 2012-02-16 |
公开(公告)号: | CN103380000A | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 阿部成孝;村上俊行 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | B41F15/40 | 分类号: | B41F15/40;B41F15/08;H05K3/12;H05K3/34 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 卢亚静 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 丝网印刷机 丝网 印刷 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种丝网印刷机和丝网印刷方法,其中,刮板在与基板的上表面接触的掩模上滑动,刮板使供应到掩模上的膏剂在掩模上滚动,从而膏剂被转印到基板以进行印刷。
背景技术
丝网印刷机是用于将诸如焊膏或导电膏剂的膏剂转印到设置在待印刷基板上的多个电极中的每个电极的设备,其中,具有根据基板的电极配置形成的开口的掩模与基板的上表面接触,使得开口和电极彼此一致,膏剂被供应到掩模上,并使刮铲形状的刮板在掩模上滑动。从而,膏剂在掩模与刮板之间旋转(滚动),并在掩模上移动,以填充掩模的开口并被转印到基板上的电极,并且,然后,当通过使掩模与基板分离而进行离网时,膏剂留在电极上,这导致膏剂被印刷在电极上的状态。
在这些丝网印刷机中,已知这样一种丝网印刷机,其中,设置在保持刮板的刮板保持器中的一对防漏构件与刮板一起在掩模上滑动,使得在掩模上滚动的膏剂有效率地填充掩模的开口,从而防止在掩模上滚动的膏剂沿着宽度方向自刮板的中心从刮板的两侧漏出(例如,PTL1)。
引用列表
专利文献
[PTL1]JP-A-2004-34638
发明内容
技术问题
然而,在上述现有技术的丝网印刷机中,存在如下问题:由于膏剂的滚动在膏剂的最大高度不超过防漏构件的高度的状态下进行,使得膏剂在膏剂置于由刮板与防漏构件形成的分隔部中的状态下滚动,因此来自防漏构件的摩擦阻力作用于滚动中的膏剂的两端(该滚动中的膏剂可以在整体上被视为具有在刮板的纵向方向上延伸的柱状形状),而这阻碍了全体膏剂的平滑滚动并导致不良印刷状态。
因此,本发明的目的是提供能够实现膏剂的平滑滚动以减少不良印刷的发生的丝网印刷机和丝网印刷方法。
解决问题的方案
本发明的丝网印刷机包括:掩模,与基板的上表面接触;刮板,在与基板的上表面接触的掩模上滑动并使被供应到掩模上的膏剂在掩模上滚动以使膏剂转印至基板;和防漏构件,设置在保持所述刮板的刮板保持器中,并与刮板一起在掩模上滑动,以防止正在掩模上滚动的膏剂沿宽度方向自刮板的中心从刮板的两侧漏出,其中,膏剂在如下状态下滚动:掩模上的膏剂的高度大于防漏构件距离掩模的上表面的高度,并且,位于大于防漏构件的高度的位置处的膏剂不超过防漏构件,因此不会沿宽度方向自刮板的中心从刮板的两侧流出。
本发明的丝网印刷方法包括:使掩模与基板的上表面接触的工序;使刮板在与基板的上表面接触的掩模上滑动并使被供应到掩模上的膏剂在掩模上滚动以使膏剂转印至基板的工序;和使设置在保持所述刮板的刮板保持器中的防漏构件与刮板一起在掩模上滑动以防止正在掩模上滚动的膏剂沿宽度方向自刮板的中心从刮板的两侧漏出的工序;其中,膏剂在如下状态下滚动:掩模上的膏剂的高度大于防漏构件距离掩模的上表面的高度,并且,位于大于防漏构件的高度的位置处的膏剂不超过防漏构件,因此不会沿宽度方向自刮板的中心从刮板的两侧流出。
本发明的有益效果
在本发明中,膏剂在如下状态下滚动:掩模上的膏剂的高度大于防漏构件到掩模的上表面的高度,并且,位于大于防漏构件的高度的位置处的膏剂不超过防漏构件,因此不会沿宽度方向自刮板的中心从刮板的两侧流出。因此,可以在防漏构件防止膏剂从刮板漏出的同时,减小来自防漏构件的作用在滚动中的膏剂的两端上的摩擦阻力。从而,可以实现整个膏剂的平滑滚动,并减少不良印刷的发生。
附图说明
图1是根据本发明实施例的丝网印刷机的示意性构造图。
图2是根据本发明实施例的丝网印刷机的侧视图。
图3是根据本发明实施例的丝网印刷机的正视图。
图4是根据本发明实施例的丝网印刷机的平面图。
图5(a)和5(b)分别是根据本发明实施例的丝网印刷机中所包括的刮板单元的透视图和分解透视图。
图6是根据本发明实施例的丝网印刷机中所包括的刮板单元的局部放大图。
图7(a)和7(b)分别是根据本发明实施例的丝网印刷机中所包括的刮板单元的局部侧视图和局部正视图。
图8是示出根据本发明实施例的丝网印刷机所执行的丝网印刷方法的执行过程的流程图。
具体实施方式
下面,参照附图描述本发明的实施例。图1、2和3所示的丝网印刷机1是反复执行包括下述操作的一系列工序的设备:运入基板2的操作、将诸如焊膏或导电膏剂的膏剂Ps印刷在设置于所运入的基板2上的多个电极2a(图4)中的每个电极上的操作、以及运出印刷有膏剂Ps的基板2的操作。
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