[发明专利]在互连结构中封装只具有顶侧连接的光子构建块

权利要求书

1.一种器件，包括：

第一发光二极管(LED)裸片；

具有顶表面和底表面的第一基板，其中所述第一LED裸片被置于所述第一基板上方，并且其中从所述第一基板的所述顶表面到所述第一基板的所述底表面没有电导体经过；以及

具有导体和底表面的互连结构，其中所述互连结构的所述底表面与所述第一基板的所述底表面基本共面，并且其中所述互连结构的所述导体被电耦合到所述第一LED裸片。

2.根据权利要求1所述的器件，还包括：

被置于所述第一基板的所述顶表面上的连接焊盘；以及

被置于所述互连结构的唇缘的下侧上的接触焊盘，其中所述连接焊盘和所述接触焊盘通过焊料或胶黏剂来附接。

3.根据权利要求1所述的器件，其中所述第一基板具有侧边界，其中所述互连结构具有唇缘，并且其中所述唇缘在所述侧边界内在所述第一基板之上延伸。

4.根据权利要求1所述的器件，还包括：

第二基板，所述第二基板的尺寸与所述第一基板的尺寸基本相同；

被置于所述第二基板上的第二LED裸片，其中所述第二LED裸片具有与所述第一LED裸片的尺寸基本相同的尺寸，其中从所述第二基板的顶表面到所述第二基板的底表面没有导体经过，其中所述互连结构的所述底表面与所述第二基板的所述底表面基本共面，并且其中所述互连结构的第二导体被电耦合到所述第二LED裸片。

5.根据权利要求1所述的器件，其中所述互连结构取自包括以下器件的组：模塑互连器件(MID)、FR-4环氧树脂电路板以及引线框架结构。

6.根据权利要求1所述的器件，还包括：

具有上表面的散热器，其中所述散热器由固体金属制成；以及

热界面材料，其中所述第一基板的所述底表面接触所述热界面材料，并且其中所述散热器的所述上表面接触所述热界面材料。

7.根据权利要求6所述的器件，其中所述互连结构的所述底表面接触所述热界面材料。

8.根据权利要求1所述的器件，还包括：

各向异性导电胶，其中所述互连结构的所述导体通过所述各向异性导电胶被电耦合到所述第一LED裸片。

9.根据权利要求8所述的器件，其中所述各向异性导电胶将所述互连结构机械连接到所述第一基板。

10.一种方法，包括：

在基板上安装发光二极管(LED)裸片，其中所述基板具有顶表面和底表面，其中连接焊盘被置于所述基板的所述顶表面上，并且其中从所述基板的所述顶表面到所述基板的所述底表面没有电导体经过；

将所述连接焊盘与被置于互连结构的唇缘的下侧上的接触焊盘相邻放置，其中所述互连结构具有底表面，并且其中所述互连结构的所述底表面和所述基板的所述底表面在对准之后基本共面；并且

加热所述连接焊盘以使得所述连接焊盘对准所述接触焊盘。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述互连结构包括导体，并且其中在所述加热之后，所述互连结构的所述导体被电耦合到所述LED裸片。

12.根据权利要求10所述的方法，其中所述基板具有侧边界，并且其中所述将所述连接焊盘与所述接触焊盘相邻放置涉及到将所述唇缘放置在所述基板的所述侧边界内。

13.根据权利要求10所述的方法，其中所述互连结构取自包括以下器件的组：模塑互连器件(MID)、FR-4环氧树脂电路板以及引线框架结构。

14.根据权利要求10所述的方法，还包括：

在散热器的上表面之上放置热界面材料；并且

在所述热界面材料之上放置所述基板和所述互连结构以使得所述热界面材料接触所述基板的所述底表面和所述互连结构的所述底表面两者。