[发明专利]丝网印刷装置及丝网印刷方法

说明书

技术领域

本发明涉及将用于零件接合用及电路形成用等的膏印刷在基板上的丝网印刷装置及丝网印刷方法。

背景技术

作为将用于零件接合用及电路形成用等的膏供给至基板的方法，公知有丝网印刷。在该方法中使用丝网印刷装置，该丝网印刷装置具备经由设于丝网掩模的图案孔将膏印刷在基板的电极面，在使基板与丝网掩模的下面抵接的状态下使涂刷器单元在丝网掩模的上面滑动的丝网印刷机构（例如专利文献1）。

作为涂刷器单元，在该专利文献1所示的例子中示出了使用如下结构的密闭型涂刷器机构的例子，该密闭型涂刷器机构在其内部安装有贮存膏的容器，加压容器内的膏进行并通过加压力使其填充在图案孔内。该密闭型涂刷器机构具备如下的特征，即、与如通常的开放型涂刷器那样通过涂刷器的移动将膏压入图案孔内的单纯的涂刷动作相比较，填充性优异。因此，用于印刷的丝网掩模为将金属制的网状材料通过树脂密封的方式的网状掩模等，适合于通常的涂刷器中不易得到良好的填充性的用途。

专利文献1：日本特开2006－272584号公报

但是，在以上所述的网状掩模为对象的丝网印刷中，由于网状掩模的特性而产生以下的问题。即，在使用密闭型涂刷器机构的丝网印刷装置中，在涂刷动作中，网状掩模的上面的膏由后侧的滑动接触部件刮下，涂刷结束后填充于网状掩模的图案孔内的膏完全暴露。因此，网眼内的膏由于暴露在空气中而快速干燥，容易变为阻塞状态。在这种状态下，若继续执行丝网印刷作业，则使膏从图案孔脱离的脱版及下次印刷时的膏的填充性会受到阻碍，出现产生印刷不良的结果。这样，在以网状掩模为对象的现有的丝网印刷中存在如下问题，防止因图案孔内的膏的干燥而引起的印刷不良变得困难。

发明内容

于是，本发明的目的在于，提供能够防止因图案孔内的膏的干燥引起的印刷不良的丝网印刷装置及丝网印刷方法。

本发明的丝网印刷装置为通过进行使涂刷器单元与形成有图案孔的网状掩模的上面抵接并沿涂刷方向往复滑动的往复涂刷动作，经由所述图案孔将膏印刷在基板上的丝网印刷装置，其中，具备：基板下支承部，其从下支承并保持所述基板；涂刷器移动机构，其使所述涂刷器单元升降并且沿所述涂刷方向往复移动；两个膏状膜形成机构，其在所述涂刷器单元的所述涂刷方向上的去路侧及回路侧相对于涂刷器单元对称配置，并分别可与所述涂刷器单元同步往复移动且具有相对于网状掩模而升降的成膜部件，所述涂刷器单元为如下的密闭型涂刷器机构，即、从贮存所述膏的主体部的下面侧以向下变窄的状态而相对向的一对滑动接触部件使相对向方向与涂刷方向对应而向下方延伸构成，通过对贮存于所述主体部的所述膏进行加压，同时使所述滑动接触部件与所述网状掩模的上面抵接并沿涂刷方向往复滑动，从而将所述膏经由设于所述滑动接触部件之间的印刷开口填充于所述图案孔内，在使所述涂刷器单元分别向涂刷方向往复移动的去路动作及回路动作中，使位于所述前进方向的后方的所述膏状膜形成机构的成膜部件在与网状掩模的上面接近的状态下向所述前进方向移动，由此，在网状掩模的上面通过所述成膜部件将供给至所述密闭型涂刷器机构的外部的膏扩展而形成规定厚度的膏状膜。

本发明的丝网印刷方法为通过进行使涂刷器单元与形成有图案孔的网状掩模的上面抵接并沿涂刷方向往复滑动的往复涂刷动作，经由所述图案孔将膏印刷在基板上的的丝网印刷方法，其中，所述涂刷器单元为如下的密闭型涂刷器机构，即、从贮存所述膏的主体部的下面侧以向下变窄的状态而相对向的一对滑动接触部件使相对向方向与涂刷方向对应而向下方延伸构成，通过对贮存于所述主体部的所述膏进行加压，同时使所述滑动接触部件与所述网状掩模的上面抵接并沿涂刷方向往复滑动，从而将所述膏经由设于所述滑动接触部件之间的印刷开口填充于所述图案孔内，还具备两个膏状膜形成机构，其在所述涂刷器单元的所述涂刷方向上的去路侧及回路侧相对于涂刷器单元对称配置，并分别可与所述涂刷器单元同步往复移动且具有相对于网状掩模而升降的成膜部件，该丝网印刷方法包括：将从下支承并保持于基板下支承部的所述基板相对于所述网状掩模进行定位的基板定位工序；在所述网状掩模的上面将膏供给至所述密闭型涂刷器机构的外部的膏供给工序；使所述涂刷器单元在所述网状掩模的上面往复移动的印刷执行工序，在通过所述印刷执行工序使所述涂刷器单元分别向涂刷方向往复移动的去路动作及回路动作中，使位于所述前进方向的后方的所述膏状膜形成机构的成膜部件在与网状掩模的上面接近的状态下向所述前进方向移动，由此，在网状掩模的上面通过所述成膜部件将供给至所述密闭型涂刷器机构的外部的膏扩展而形成规定厚度的膏状膜。