[发明专利]具有高载流能力的印刷电路板和制造这种印刷电路板的方法

权利要求书

1.印刷电路板（11）包括：

至少一个施加在印刷电路板（11）的表面（12）上的汇流排（13），

其中汇流排（13）通过相同几何结构的导体板件（14）的序列构成，所述导体板件（14）相互导电地连接，

其特征在于，

所述导体板件（14）至少在一个端部被结构化为使得由所述导体板件（14）的序列构成的汇流排（13）能够灵活地与印刷电路板的布局改变相适配，

其中导体板件（14）至少在一个端部具有倒圆（18）和在另一个端部具有与倒圆相对应的凹槽（19）；或者

其中导体板件（14）至少在一个端部具有切口（16）并在另一个端部具有与切口（16）相对应的尖部（17）。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，导体板件（14）至少在一个端部具有切角。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述倒圆和所述凹槽被构造为半圆形式的。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，导体板件的所述凹槽和所述倒圆这样相互协调地构造，使得这些导体板件能无缝地或以等距构造的接缝装配。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，导体板件的所述切口和所述尖部这样相互协调地构造，使得这些导体板件能无缝地或以等距构造的接缝装配。

6.用于制造根据权利要求1至5之一所述的印刷电路板的方法，其特征在于，使印刷电路板（11）在用于能表面安装的构件的方法（SMD方法）中自动化地装备有所述导体板件（14）。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，借助再熔化-焊接步骤和/或借助用导电粘合剂的粘接步骤使导体板件（14）以机械和导电方式相互连接和/或与印刷电路板（11）的印制导线连接。

8.根据权利要求1至5之一所述的印刷电路板在电气控制设备中、在强电流电子设备中的应用。

9.根据权利要求8所述的应用，其中根据权利要求1至5之一所述的印刷电路板应用在车载电网控制设备、保险盒、HEV（hybrid electric vehicle，混合电动车）和非汽车的高电流应用中。

10.电气控制设备，包括至少一个根据权利要求1至5之一所述的印刷电路板。

11.根据权利要求10所述的电气控制设备，其特征在于，所述电气控制设备是机动车的传动控制设备或发动机控制设备。

12.机动车，包括至少一个根据权利要求1至5之一所述的印刷电路板或根据权利要求10或11所述的电气控制设备。