[发明专利]丝网印刷装置及丝网印刷方法

说明书

技术领域

本发明涉及将用于零件接合用或电路形成用等的膏印刷于基板上的丝网印刷装置及丝网印刷方法。

背景技术

作为将用于零件接合用或电路形成用等的膏向基板供给的方法，已知有丝网印刷。在该方法中，使用丝网印刷装置，该丝网印刷装置具备经由设于丝网掩模的图案孔将膏印刷到基板的电极面上并且在使基板与丝网掩模的下面抵接的状态下使刮涂单元在丝网掩模的上面滑动的丝网印刷机构（例如专利文献1）。

在该专利文献1所示的例子中，作为刮涂单元，表示有使用了如下构成的密闭型刮涂机构的例子，即，将存储膏的膏盒安装于内部，对膏盒内的膏进行加压并通过加压力将其填充到图案孔中。该密闭型刮涂机构与通常的开放型刮板那样地通过刮板的移动将膏压入图案孔中的单纯的刮涂动作相比，具备填充性优良的特征。因此，用于印刷的丝网掩模是将金属制的网状原材用树脂密封的形式的网状掩模等，适用于由通常的刮板难以实现的得到良好的填充性的用途。

专利文献1：日本特开2006-272584号公报

但是，在以上述网状掩模为对象的丝网印刷中，由于网状掩模的特性而产生如下的不良情况。即，在使用了密闭型刮涂机构的丝网印刷装置中，在刮涂动作中，网状掩模上面的膏被后侧的滑接部件刮取，在刮涂结束之后，填充到网状掩模的图案孔中的膏完全显露。因此，网格内的膏由于显露于大气中而快速干燥，容易成为堵塞状态。在这种状态下，当继续执行丝网印刷作业时，产生如下的结果，即，使膏从图案孔脱离的板极断路或阻碍下次印刷时的膏的填充性，而产生印刷不良。这样，在以网状掩模为对象的现有的丝网印刷中，具有难以防止图案孔中的膏干燥所引起的印刷不良的问题。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种丝网印刷装置及丝网印刷方法，能够防止图案孔中的膏干燥所引起的印刷不良。

本发明的丝网印刷装置，进行使刮涂单元与形成有图案孔的网状掩模的上面抵接并沿刮涂方向滑动的刮涂动作，由此，经由所述图案孔在基板上印刷膏，具备：基板下方支承部，其从下方支承保持所述基板；刮涂移动机构，其使所述刮涂单元升降并在所述刮涂方向上移动；膏状膜形成机构，其在所述刮涂单元的所述刮涂方向的前方具有能够与所述刮涂单元同步地在刮涂方向上移动且相对于网状掩模升降的成膜部件，所述刮涂单元是如下的密闭型刮涂机构，即，使以向下变窄的状态相对向的一对滑接部件以使相对方向与刮涂方向一致的方式从存储所述膏的主体部的下面侧向下方延伸而构成，对存储于所述主体部的所述膏进行加压的同时使所述滑接部件与所述网状掩模的上面抵接并在刮涂方向上滑动，由此，将所述膏经由设于所述滑接部件之间的印刷开口填充到所述图案孔中，在使所述刮涂单元向刮涂方向移动的去路动作中，在将膏经由所述印刷开口向所述图案孔填充之前，通过使所述一对滑接部件中位于刮涂方向的前方侧的第一滑接部件向刮涂方向移动，从而在所述网状掩模的上面，将供给到所述密闭型刮涂机构外部的膏填充到所述图案孔中，在所述去路动作之后，在使所述刮涂单元向刮涂方向的反方向移动的回路动作中，使所述成膜部件以与网状掩模的上面接近的状态向刮涂方向的反方向移动，由此，在网状掩模的上面，通过所述成膜部件使供给到所述密闭型刮涂机构外部的膏延展而形成规定厚度的膏状膜。