[发明专利]丝网印刷装置及丝网印刷方法

说明书

技术领域

本发明涉及将用于零件接合用或电路形成用等的膏印刷于基板上的丝网印刷装置及丝网印刷方法。

背景技术

作为将用于零件接合用或电路形成用等的膏向基板供给的方法，已知有丝网印刷。在该方法中，使用丝网印刷装置，该丝网印刷装置具备经由设于丝网掩模的图案孔将膏印刷到基板的电极面上并且在使基板与丝网掩模的下面抵接的状态下使刮涂单元在丝网掩模的上面滑动的丝网印刷机构（例如专利文献1）。

在该专利文献1所示的例子中，作为刮涂单元，表示有使用了如下构成的密闭型刮涂机构的例子，即，将存储膏的膏盒安装于内部，对膏盒内的膏进行加压并通过加压力将其填充到图案孔中。该密闭型刮涂机构与通常的开放型刮板那样地通过刮板的移动将膏压入图案孔中的单纯的刮涂动作相比，具备填充性优良的特征。因此，用于印刷的丝网掩模是将金属制的网状原材用树脂密封的形式的网状掩模等，适用于由通常的刮板难以实现的得到良好的填充性的用途。

专利文献1：日本特开2006-272584号公报

但是，虽然上述密闭型刮涂机构一般具备良好的填充性，但是在以网格图案微细的网状掩模为对象的情况等以印刷难度更高的物质为对象时，产生不一定能确保必要充分的填充性的情况。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种丝网印刷装置及丝网印刷方法，能够以印刷难度高的网状掩模为对象并确保良好的填充性。

本发明的丝网印刷装置，通过进行使刮涂单元与形成有图案孔的网状掩模的上面抵接并沿刮涂方向滑动的刮涂动作，从而经由所述图案孔向基板印刷膏，其中，具备从下方支承并保持所述基板的基板下方支承部和使所述刮涂单元升降并且沿所述刮涂方向移动的刮涂移动机构，所述刮涂单元是如下的密闭型刮涂机构，即，使以下方变窄的状态相对向的一对滑接部件以使相对方向与刮涂方向一致的方式从存储所述膏的主体部的下面侧向下方延伸而构成，对存储于所述主体部的所述膏进行加压，同时使所述滑接部件与所述网状掩模的上面抵接并沿刮涂方向滑动，由此，将所述膏经由设于所述滑接部件之间的印刷开口填充到所述图案孔中，在所述刮涂动作中，在将膏经由所述印刷开口向所述图案孔填充之前，通过使所述一对滑接部件中位于刮涂方向的前方侧的第一滑接部件向刮涂方向移动，从而在所述网状掩模的上面，将供给到所述密闭型刮涂机构外部的膏填充到所述图案孔中。

本发明的丝网印刷方法，通过进行使刮涂单元与形成有图案孔的网状掩模的上面抵接并沿刮涂方向滑动的刮涂动作，从而经由所述图案孔向基板印刷膏，其中，所述刮涂单元是如下的密闭型刮涂机构，即，使以下方变窄的状态相对向的一对滑接部件以使相对方向与刮涂方向一致的方式从存储所述膏的主体部的下面侧向下方延伸而构成，对存储于所述主体部的所述膏进行加压，同时使所述滑接部件与所述网状掩模的上面抵接并沿刮涂方向滑动，由此，将所述膏经由设于所述滑接部件之间的印刷开口填充到所述图案孔中，所述丝网印刷方法包括：基板定位工序，将被基板下方支承部从下方支承保持的所述基板相对于所述网状掩模进行定位；膏供给工序，在所述网状掩模的上面向所述密闭型刮涂机构的外部供给膏；刮涂工序，使所述刮涂单元在所述网状掩模的上面滑动，在所述刮涂工序中，在将膏经由所述印刷开口向所述图案孔填充之前，通过使所述一对滑接部件中位于刮涂方向的前方侧的第一滑接部件向刮涂方向移动，从而将供给到所述密闭型刮涂机构外部的膏填充到所述图案孔中。

根据本发明，在具备从一对滑接部件之间的印刷开口填充内部被加压的膏的构成的密闭型刮涂机构的刮涂单元进行的刮涂动作中，在将膏经由印刷开口向图案孔填充之前，通过使一对滑接部件中位于刮涂方向的前方侧的第一滑接部件向刮涂方向移动且在网状掩模的上面将供给到密闭型刮涂机构外部的膏填充到图案孔中，由此，能够以印刷难度高的网状掩模为对象并确保良好的填充性。

附图说明

图1是本发明一实施方式的丝网印刷装置的侧面图；

图2是本发明一实施方式的丝网印刷装置的正面图；

图3是本发明一实施方式的丝网印刷装置的局部侧剖面图；

图4（a）～（d）是本发明一实施方式的丝网印刷装置进行的刮涂动作的动作说明图；

图5（a）～（d）是本发明一实施方式的丝网印刷装置进行的刮涂动作的动作说明图；

图6（a）～（c）是本发明一实施方式的丝网印刷装置进行的刮涂动作的膏填充的说明图；

图7（a）～（c）是本发明一实施方式的丝网印刷装置进行的刮涂动作的膏状膜形成的说明图。

标记说明