[发明专利]压敏型粘合膜或片材、表面保护膜或片材、及在保护物品表面中的应用

权利要求书

1.一种压敏型粘合膜或片材，

所述压敏型粘合膜或片材具有含有乙烯-(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物(A)的粘合层，

所述乙烯-(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物(A)为乙烯和(甲基)丙烯酸烷基酯的无规二元共聚物，

所述(甲基)丙烯酸烷基酯的烷基的碳原子数为2以上，

所述乙烯-(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物(A)的基于JIS K7121-1987测定的熔点T[℃]和所述(甲基)丙烯酸烷基酯的单元含量X[摩尔％]满足下述式(1)：

-3.0X+125≥T≥-3.0X+107(1)

其中，所述粘合层不含熔点为115℃以上的高结晶乙烯类或丙烯类聚合物或共聚物。

2.如权利要求1所述的压敏型粘合膜或片材，其中，

所述粘合层进一步含有基于JIS K7121-1987测定的熔点为110℃以下的乙烯-不饱和酯共聚物(B-1)，

将所述粘合层的总量设为100质量％时，

所述(A)的配合量为2质量％以上、99质量％以下，所述(B-1)的配合量为1质量％以上、98质量％以下。

3.如权利要求2所述的压敏型粘合膜或片材，其中，

所述(B-1)为乙烯-乙烯基酯共聚物或乙烯-不饱和羧酸酯共聚物。

4.如权利要求1所述的压敏型粘合膜或片材，其中，

所述粘合层进一步含有基于JIS K7121-1987测定的熔点为110℃以下的低密度聚乙烯(B-2)，

将所述粘合层的总量设为100质量％时，

所述(A)的配合量为40质量％以上、99质量％以下，所述(B-2)的配合量为1质量％以上、60质量％以下。

5.如权利要求4所述的压敏型粘合膜或片材，其中，

所述(B-2)为高压法低密度聚乙烯或线性低密度聚乙烯。

6.如权利要求1至5中任一项所述的压敏型粘合膜或片材，其中，

所述(甲基)丙烯酸烷基酯的所述烷基的碳原子数为2以上、4以下。

7.如权利要求1至6中任一项所述的压敏型粘合膜或片材，其中，

所述(A)的基于JIS K7210-1999、在190℃、荷重2160g的条件下测定的熔体流动速率为1g／10分钟以上、50g／10分钟以下。

8.如权利要求1至7中任一项所述的压敏型粘合膜或片材，其中，

所述(甲基)丙烯酸烷基酯的单元含量X为0.5摩尔％以上、15摩尔％以下。

9.如权利要求1至8中任一项所述的压敏型粘合膜或片材，其中，

所述粘合层进一步含有增粘树脂(C)。

10.如权利要求9所述的压敏型粘合膜或片材，其中，

所述(C)的基于JIS K2207-1996环球法测定的软化温度为90℃以上。

11.如权利要求9或10所述的压敏型粘合膜或片材，其中，

将所述粘合层的总量设为100质量％时，

所述(C)的配合量大于0质量％且在30质量％以下。

12.如权利要求1至11中任一项所述的压敏型粘合膜或片材，其中，

所述粘合层形成于基材的至少一个面上。

13.如权利要求12所述的压敏型粘合膜或片材，其中，

所述基材含有聚乙烯或聚丙烯。

14.一种表面保护膜或片材，包含权利要求1至13中任一项所述的压敏型粘合膜或片材。

15.权利要求1至13中任一项所述的压敏型粘合膜或片材在保护物品表面中的应用。