[发明专利]用于不连续皮肤磨削的方法和装置

权利要求书

1.一种用于皮肤组织之美容性再表面化的装置，其包含：

至少一个杆；和

与所述杆之远端相连接的磨削元件，

其中所述磨削元件的宽度小于约1mm，并且

其中所述磨削元件被设置为与所述皮肤组织的表面相接触以除去所述皮肤组织的至少一部分。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述磨削元件的宽度小于约0.8mm。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述磨削元件的宽度小于约0.5mm。

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述磨削元件的宽度为约0.3mm至约0.5mm。

5.根据权利要求1所述的装置，其中所述至少一个杆包含多个杆。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的装置，其还包含基底，其中所述至少一个杆与所述基底可旋转地连接。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的装置，其还包含驱动机构，所述驱动机构被设置为使每个所述杆围绕其纵轴旋转。

8.根据权利要求7所述的装置，其中所述驱动机构还被设置为使每个所述杆在基本上沿着其纵轴的方向上平移。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的装置，其还包含往复机构，其被设置为使所述至少一个磨削元件在基本上沿着所述至少一个杆之纵轴的向前平移方向和向后平移方向上反复地平移。

10.根据权利要求9所述的装置，其中所述往复机构包含致动器和控制机构。

11.根据权利要求9所述的装置，其中所述往复机构包含触发机构和弹性机构。

12.根据权利要求9至11中任一项所述的装置，其中所述往复机构被设置为使所述至少一个磨削元件与所述皮肤组织表面相接触，所述接触为达到特定深度或使用特定力量中的至少一种。

13.根据权利要求6至12中任一项所述的装置，其还包含与所述基底相连接的导管，其中所述导管被设置为当将所述导管与低压力源连通时有助于所述皮肤组织的表面与所述至少一个磨削元件之间的接触。

14.一种用于使皮肤组织再表面化的方法，包括：

使用旋转机构在所述皮肤组织中产生多个孔，

其中通过除去所述皮肤组织的一部分来产生每个孔，并且

其中每个孔的宽度小于约1mm。

15.根据权利要求14所述的方法，其中每个孔的宽度小于约0.8mm。

16.根据权利要求14所述的方法，其中每个孔的宽度小于约0.5mm。

17.根据权利要求14所述的方法，其中每个孔的宽度为约0.3mm至约0.5mm。

18.根据权利要求14至17中任一项所述的方法，其中除去的组织的表面积分数为约0.1至0.7。

19.根据权利要求14至17中任一项所述的方法，其中除去的组织的表面积分数为约0.2至0.5。

20.根据权利要求14至19中任一项所述的方法，其中所述旋转机构包含至少一个杆和在所述杆之远端提供的磨削元件。

21.根据权利要求14至19中任一项所述的方法，其中所述旋转机构包含多个杆和在每个所述杆之远端提供的磨削元件。

22.根据权利要求20至21中任一项所述的方法，其中所述旋转机构还包含往复机构，其适于或被构造用于使所述至少一个杆在基本上沿着其纵轴的向前平移方向和向后平移方向上反复地平移。

23.根据权利要求14至22中任一项所述的方法，其中至少一个所述孔延伸至至少真皮/表皮交界的深度。