[发明专利]将离聚物附着至金属的方法无效
申请号: | 201280011101.8 | 申请日: | 2012-03-07 |
公开(公告)号: | CN103402655A | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | B.A.斯米里伊;L.F.佩洛斯 | 申请(专利权)人: | 纳幕尔杜邦公司 |
主分类号: | B05D7/14 | 分类号: | B05D7/14;C09D123/08 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 邹雪梅;李炳爱 |
地址: | 美国特拉华*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 将离聚物 附着 金属 方法 | ||
1.用于将离聚物组合物粘结至金属基底的方法,包括:
(a)提供金属基底;
(b)提供环氧化物组合物;
(c)用所述环氧化物组合物涂覆所述金属基底;
(d)在环境温度下,使所述环氧化物组合物部分固化足以产生部分固化的环氧化物组合物层的时间,根据ASTM D3417通过差示扫描量热法测定,该环氧化物组合物层在加热时表现出低于150℃处的放热;
(e)将所述部分固化的环氧化物组合物层与离聚物组合物接触以提供多层叠层;
其中所述离聚物组合物包含E/X/Y共聚物,其中E代表乙烯的共聚单元,X的含量为所述E/X/Y聚合物的约2重量%至约30重量%,并且X代表C3-8α、β-烯键式不饱和羧酸的共聚单元,并且Y的含量为所述E/X/Y共聚物的0重量%至45重量%,并且Y代表选自丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯、或乙酸乙烯酯的软化共聚单体的共聚单元,其中所述烷基具有1至8个碳原子,并且其中所述共聚物中羧酸基团的至少一部分被中和成盐,所述盐包含碱金属阳离子、碱土金属阳离子、过渡金属阳离子、或这些金属阳离子中的两种或更多种的组合;
(f)施加热以及任选地施加压力以将所述多层叠层的温度提高至高于所述离聚物的熔融温度至少50℃,由此实现所述离聚物与部分固化的环氧化物组合物的紧密接触,另外,将所述环氧化物组合物固化并将所述离聚物粘结至所述环氧化物涂覆的金属基底。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述环氧化物组合物包含环氧化物/氨基甲酸酯有机树脂。
3.根据权利要求1所述的方法,其中所述环氧化物组合物包含双酚A和表氯醇的反应产物。
4.根据权利要求3所述的方法,其中所述环氧化物组合物包含作为化学活化剂的脂环族胺。
5.根据权利要求4所述的方法,其中所述脂环族胺包括氨乙基哌嗪。
6.根据权利要求3所述的方法,其中所述环氧化物组合物包含作为化学活化剂的聚胺。
7.根据权利要求6所述的方法,其中所述聚胺为聚氧化丙烯二胺。
8.根据权利要求1所述的方法,其中所述E/X/Y共聚物包含Y,其含量为所述E/X/Y共聚物的3重量%至45重量%。
9.根据权利要求8所述的方法,其中所述离聚物组合物为多层结构的一部分,所述多层结构包括:
(a)第一表面层,其包含与所述部分固化的环氧化物组合物层接触的离聚物组合物,
(b)内层,其包含乙烯酸二聚物的离聚物,以及
(c)第二表面层,其包含乙烯酸三元共聚物的离聚物。
10.根据权利要求8所述的方法,其中所述离聚物组合物为多层结构的一部分,所述多层结构包括:
(a)第一表面层,其包含与所述部分固化的环氧化物组合物层接触的离聚物组合物,
(b)内层,其包含聚乙烯均聚物、聚乙烯共聚物、聚丙烯均聚物或聚丙烯共聚物,以及
(c)第二表面层,其包含乙烯酸三元共聚物的离聚物。
11.制品,包含:
(a)金属基底;
(b)直接附着至所述金属基底的环氧化物层;以及
(c)耐磨多层结构,其包括粘合剂离聚物层,所述粘合剂离聚物层包含与所述金属基底相反面上的环氧化物层接触并直接附着到其上的乙烯酸三元共聚物的离聚物;内层,其包含乙烯酸二聚物的离聚物或聚乙烯均聚物、聚乙烯共聚物、聚丙烯均聚物或聚丙烯共聚物;以及耐磨离聚物表面层,其包含乙烯酸三元共聚物的离聚物。
12.根据权利要求11所述的制品,其中所述环氧化物组合物包含环氧化物/氨基甲酸酯有机树脂。
13.根据权利要求11所述的制品,其中所述环氧化物组合物包含双酚A和表氯醇的反应产物。
14.根据权利要求13所述的制品,其中所述环氧化物组合物还包含脂环族胺。
15.根据权利要求14所述的制品,其中所述脂环族胺包括氨乙基哌嗪。
16.根据权利要求11所述的制品,其中所述环氧化物组合物包含作为化学活化剂的聚胺。
17.根据权利要求16所述的制品,其中所述聚胺为聚氧化丙烯二胺。
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