[发明专利]助焊剂

说明书

技术领域

本发明涉及与焊料粉末混合而生成焊膏的助焊剂，尤其涉及可以抑制焊膏的粘度变化的助焊剂。

背景技术

通常，用于焊接的助焊剂具有在焊料熔化的温度下化学除去存在于焊料和焊接对象的金属表面的金属氧化物，使两者的交界处金属元素的移动成为可能的功能，通过使用助焊剂，在焊料与焊接对象的金属表面之间形成金属间化合物，从而能够得到牢固的接合。

焊膏是将焊料粉末与助焊剂混合而得到的复合材料。利用印刷法、吐出法，焊膏被涂布于印刷电路板等的基板的电极、端子等的焊接部。部件被装载在涂布有焊膏的焊接部，在被称作回流炉的加热炉中加热基板以使焊料熔融，从而进行焊接。

在焊膏中使用的助焊剂中添加被称作触变剂的粘度调节剂，进行在助焊剂中焊料粉末不会出现沉降的设计。以往，作为触变剂添加的是氢化蓖麻油。另外，还提出了添加有硬脂酸酰胺的助焊剂（例如参照专利文献1）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-25305号公报

发明内容

发明要解决的问题

在助焊剂和焊料粉末混合而成的焊膏中，在助焊剂中焊料粉末出现沉降的原因是：将助焊剂的比重设为1时，焊料粉末的比重为7.4左右，两者的比重存在较大差距。

于是，为了防止与助焊剂存在比重差的焊料粉末的沉降，使助焊剂中形成网络结构状的析出物，而使该网络结构状物的析出成为可能的便是以往的触变剂。该网状结构成为提高焊膏的弹性的原因。

对于焊膏，使用根据基板的电极等的配置和大小而设置有开口部的金属丝网（metal screen）来印刷供给至基板等。焊膏的印刷供给是进行的：在金属丝网上放置焊膏，利用由马达等驱动源带来的力，使被称作刮板的刮刀在金属丝网上滑动。

在金属丝网上使刮板移动时，焊膏由于刮板而边旋转边移动，进入金属丝网的开口部内。其后，剥离金属丝网时，填充于开口部的焊膏转印至基板。从而，焊膏的印刷供给中，常常使焊膏处于被搅拌的状态。

另外，由于触变剂的添加而具有弹性的焊膏被搅拌时，助焊剂中的网状结构的一部分遭到破坏，从而引起印刷过程中的粘度降低。另外，焊膏被搅拌时，助焊剂与焊料粉末间的化学反应增多，由于该化学反应的原因，弹性伪提高，从而焊膏的粘度出现较大变化。

一直以来使用的触变剂有氢化蓖麻油、酰胺系润滑剂。在添加有这些触变剂的助焊剂和焊料粉末混合而成的焊膏中，焊膏的弹性增加，得到防止焊料粉末沉降的效果，且得到了供给焊膏时的形状维持效果。

另一方面，根据添加的触变剂的材质的不同，除了防止沉降的效果以外，还可具有使焊膏的粘度变化、由搅拌时的粘度降低引起的印刷供给性的变化、加热时的铺展变化的作用。

因此，考虑到这些特性，需要调节能够防止焊料粉末的沉降、且抑制焊膏的粘度的变化的触变剂的配方，但以往不存在兼具防止焊料粉末沉降的效果和抑制焊膏的粘度的变化的效果的助焊剂。

本发明的目的在于提供一种通过与焊料粉末混合而生成粘度的变化得到抑制的焊膏的助焊剂。

用于解决问题的方案

本发明人等着眼于具有流动性改善特性的聚合物，发现了不会阻碍由触变剂的添加带来的防止焊料粉末沉降的效果，且能够抑制粘度的降低的成分。

本发明为一种助焊剂，其是与焊料粉末混合而生成焊膏的助焊剂，所述助焊剂中包含满足以下条件的量的甲基丙烯酸聚合物：使焊膏的触变比降低、使粘度増加。

作为甲基丙烯酸聚合物，优选具有烷基的聚甲基丙烯酸烷基酯，优选使聚甲基丙烯酸烷基酯的添加量为0.5%～5.0%。需要说明的是，对于%，没有特别的指定即为质量%。进而，优选添加氢化蓖麻油作为触变剂。

发明的效果

根据本发明的助焊剂，通过添加甲基丙烯酸聚合物，与焊料粉末混合而生成焊膏时，可以使焊膏的粘度増加。由此，可以抑制因焊膏的搅拌时的粘度降低导致的印刷供给性的变化。对混合的焊料粉末的合金组成没有特别的限制。

另外，焊膏的加热时的铺展得到抑制，也可以抑制助焊剂残渣的铺展。

附图说明

图1为表示聚甲基丙烯酸烷基酯的添加量与焊膏的粘度和触变比的关系的图表。

图2为表示聚甲基丙烯酸烷基酯的添加量与剪切速率和应力的关系的图表。

图3为表示触变剂的添加量与剪切速率和应力的关系的图表。