[发明专利]半导体装置及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，包括：

块模块，该块模块内置有功率半导体元件，并引出有第一引线以及第二引线；

控制基板，该控制基板控制所述功率半导体元件；以及

外包装体，该外包装体具有与所放置的所述块模块的所述第一引线相抵接的外部连接端子，

所述第二引线与所述控制基板相连，

所述第一引线与所述外部连接端子接合。

2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

在所述第一引线与所述外部连接端子的重叠位置所对应的所述控制基板的区域中形成有贯通孔。

3.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

在所述第一引线与所述外部连接端子的重叠位置所对应的所述控制基板的区域中形成有缺口。

4.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述控制基板与所述第一引线在所述第一引线与所述外部连接端子的重叠位置上不重叠。

5.如权利要求1至4的任一项所述的半导体装置，其特征在于，

与所述功率半导体元件热连接的散热板在其一部分露出的状态下模塑在所述块模块上，

在所述外包装体的底部形成有使所述散热板露出的开口，其中，该散热板在所述块模块的表面露出。

6.如权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，

所述块模块上形成有槽，所述槽与所述开口周围的所述外包装体的薄壁部卡合。

7.如权利要求1至6的任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述第一引线与所述外部连接端子进行铆接接合。

8.如权利要求1至7的任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述第二引线具有向离开所述块模块的方向弯曲的形状。

9.如权利要求1至8的任一项所述的半导体装置，其特征在于，

利用设置在所述第二引线上的突起来对所述块模块与所述控制基板的位置关系进行限制。

10.如权利要求1至9的任一项所述的半导体装置，其特征在于，

在所述块模块与所述控制基板之间形成有空气层。

11.如权利要求1至10的任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述第二引线与所述控制基板经由中间构件相连。

12.如权利要求11所述的半导体装置，其特征在于，

所述中间构件为J引线形状。

13.如权利要求11所述的半导体装置，其特征在于，

所述中间构件为鸥翼形状。

14.一种装置，该装置中组装有权利要求1至13的任一项所述的半导体装置。

15.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，

准备块模块，该块模块内置有功率半导体元件，并引出有第一引线和第二引线，

将所述块模块安装到所述控制基板上，并使所述第二引线与所述控制基板相连从而形成安装结构体，

以使所述第一引线与外包装体的外部连接端子重叠的方式对所述安装结构体和所述外包装体进行位置对准，并在该状态下对所述第一引线与所述外部连接端子的抵接面进行接合。

16.如权利要求15所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

对所述第一引线与所述外部连接端子的抵接面进行铆接接合。

17.如权利要求15或16所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

从对应于所述第一引线与所述外部连接端子的重叠位置而形成在所述控制基板中的贯通孔或缺口处插入接合工具，从而对所述第一引线与所述外部连接端子的抵接面进行接合。

18.如权利要求15至17的任一项所述的半导体装置，其特征在于，

在形成所述安装结构体时，利用设置在所述第二引线上的突起来对所述块模块与所述控制基板的位置关系进行限制。

19.如权利要求15至18的任一项所述的半导体装置，其特征在于，

通过使形成在所述块模块上的槽与所述外包装体进行卡合，来进行所述安装结构体与所述外包装体的位置对准。

20.如权利要求15至19的任一项所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

在对所述安装结构体与所述外包装体进行位置对准时，使所述块模块的散热板从所述外包装体的开口突出。