[发明专利]树脂组合物以及使用其的预浸料和层叠板

说明书

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物，更详细而言，涉及一种可适用于具有高导热率的印刷电路板的树脂组合物。进而，本发明涉及使用该树脂组合物而制作的预浸料以及使用该预浸料的层叠板和覆金属箔层叠板。

背景技术

搭载于电子设备上的印刷电路板伴随着电子设备的微型化被要求微布线·高密度安装的技术，另一方面也被要求应对发热的高散热的技术。尤其在各种控制/操作中使用大电流的汽车等的电子电路中，因为由导电电路的电阻而引起的发热和来自电源模块的发热非常大，所以除了现有的印刷电路板所要求的高铜箔剥离强度、吸湿耐热性、焊锡耐热性及低吸水性等，还要求高散热特性。

印刷电路板的绝缘层中使用的环氧树脂等热固性树脂自身的导热率低。因此，为了提高作为印刷电路板的导热率，已知对热固性树脂高填充导热性优异的无机填充材料的方法(例如，参考专利文献1)。

但是，如果对热固性树脂组合物高充填无机填充材料，则存在树脂组合物的加工性变得恶化、易碎及高价等的问题。此外，存在如下问题：热固性树脂的体积比率变小，树脂与无机填充材料之间容易发生裂缝和空隙，因此耐湿特性(吸水率及吸湿耐热性)、焊锡耐热性降低，进而树脂与无机填充材料的密合性变得不充分，铜箔剥离强度降低。

另一方面，作为导热性优异的无机填充材料，已知有氮化硼(例如，参考专利文献2)，专利文献2的实施例中使用作为六方晶氮化硼而市售的氮化硼(“UHP-2”，SHOWA DENKO K.K.制造)。已知该六方晶氮化硼不仅导热性优异，电绝缘性和化学稳定性也优异，而且无毒性且比较廉价。但是，已知六方晶氮化硼随着粒径变大，向a轴方向(六角网面的方向)成长，而不向c轴方向(堆叠的方向)成长。因此已知相对于扁平表面，官能团少，得不到通常的硅烷偶联剂的效果。在专利文献2中公开有，通过使用具有特定的官能团的硅烷偶联剂，能够改善作为印刷线路板用途所要求的耐湿特性(吸湿耐热性)，但缺乏通用性，其效果受到限制。

另外，在专利文献3中公开有，通过使用被六方晶氮化硼覆盖的镁和/或钙的硼酸盐颗粒代替鳞片状氮化硼，从而能够提高基板的导热率。但是，该文献的实施例中所使用的树脂只是普通结构的环氧树脂，使其固化而得到的基板在作为印刷电路板用途所要求的高玻璃化转变温度、高铜箔剥离强度、吸湿耐热性、焊锡耐热性、吸水率及阻燃性的方面还不能说具有充分的特性。

另外，在专利文献4中，将一种树脂组合物固化而制作成为片材或基板，该树脂组合物的特征在于，环氧树脂和固化剂的任一者或两者含有萘结构，无机填料包含六方晶氮化硼，无机填料在树脂组合物整体中含有50～85体积%。但是，该文献中记载的固化物的用途是作为散热片材，在作为印刷电路板用途所要求的高玻璃化转变温度、高铜箔剥离强度、吸湿耐热性、焊锡耐热性、吸水率及阻燃性的方面还不能说具有充分的特性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-348488号公报

专利文献2：日本特开2010-229368号公报

专利文献3：日本特开2000-223807号公报

专利文献4：日本特开2011-12193号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是鉴于上述的背景技术而做出的，其目的在于提供印刷电路板用的树脂组合物、和使用该树脂组合物的预浸料、以及使用该预浸料的层叠板和覆金属箔层叠板，该印刷电路板用的树脂组合物具有作为印刷电路板用途所要求的高玻璃化转变温度、铜箔剥离强度、吸湿耐热性、焊锡耐热性、低吸水性、阻燃性、低热膨胀率及高散热特性。

用于解决问题的方案

本发明人等进行了广泛深入的研究，结果发现，通过使用含有：环氧树脂(A)、固化剂(B)、第一填充材料(C)、第二填充材料(D)及湿润分散剂(E)、且该第一填充材料(C)是被六方晶氮化硼覆盖的硼酸盐颗粒的树脂组合物，能够解决上述课题，从而完成了本发明。

即，提供下述1～15的发明。

1.一种树脂组合物，其含有：

环氧树脂(A)、

固化剂(B)、

第一填充材料(C)、

第二填充材料(D)及

湿润分散剂(E)，

该第一填充材料(C)是被六方晶氮化硼覆盖的硼酸盐颗粒。

2.根据1所述的树脂组合物，前述硼酸盐颗粒为镁或钙的硼酸盐颗粒。

3.根据1或2所述的树脂组合物，