[发明专利]可固化组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种可固化组合物及其用途。

背景技术

目前已经开发出使用由基于GaN的化合物例如GaN、GaAlN、InGaN或InAlGaN制成的化合物半导体的高亮度产品作为发光二极管(LED)，特别是发射波长为约250nm至550nm的蓝色或紫外(UV)LED。并且，采用将上述蓝色LED与红色和绿色LED结合的技术可以形成高清全彩图像。例如，已知通过将蓝色或UV LED与荧光材料结合来制造白色LED的技术。这种白色LED有望越来越多地用于液晶显示装置(LCD)的背光源或普通照明。

具有高粘合性和优异动态耐久性的环氧树脂已经广泛地用作LED封装材料。然而，这种环氧树脂存在如下问题：其对于从蓝色到UV波长范围内的光的透过率较低，而且还显示出较差的耐光性。因此，例如，专利文献1至3公开了为解决上面提及的问题而提出的技术。然而，上面提及的专利文献中描述的封装材料存在仍显示出较差耐光性的问题。

同时，有机硅树脂已经作为在低波长范围下具有优异耐光性的材料而为人所知。然而，这种有机硅树脂存在如下问题：其显示出较低的耐热性，而且在固化过程后表面较粘。为了有效利用有机硅树脂作为LED用封装材料，还必须保证例如高折射率特性、抗裂性、表面硬度、粘合强度和耐热冲击性的特性。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1：日本专利公开公布号Hei11-274571

专利文献2：日本专利公开公布号2001-196151

专利文献3：日本专利公开公布号2002-226551

发明内容

技术问题

本发明旨在提供一种可固化组合物及其用途。

技术方案

本发明的一方面提供一种可固化组合物。根据一个示例性实施方案的可固化组合物可以包含含有与硅原子连接的烯基的线性聚硅氧烷，和含有与硅原子连接的氢原子的硅化合物(下文简称作“硅化合物”)。根据一个示例性实施方案，所述可固化组合物可以是通过氢化硅烷化反应而固化的组合物。

在本说明书中，术语“单元M”可以是指形成聚硅氧烷的硅氧烷单元，即，由在相关领域中已知的表达式(R₃SiO_1/2)表示的单官能硅氧烷单元；术语“单元D”可以是指形成聚硅氧烷的硅氧烷单元，即，由在相关领域中已知的表达式(R₂SiO_2/2)表示的双官能硅氧烷单元；术语“单元T”可以是指形成聚硅氧烷的硅氧烷单元，即，由在相关领域中已知的表达式(RSiO_3/2)表示的三官能硅氧烷单元；术语“单元Q”可以是指形成聚硅氧烷的硅氧烷单元，即，由在相关领域中已知的表达式(SiO_4/2)表示的四官能硅氧烷单元；在单元M、D和T中，与硅原子连接的取代基“R”的具体种类将在稍后进行描述。

根据一个示例性实施方案，所述线性聚硅氧烷可以包含由下面的通式1至3表示的所有硅氧烷单元。下面的通式1至3的各硅氧烷单元为形成线性聚硅氧烷的单元D。

[通式1]

R^aR^bSiO_2/2

[通式2]

R^cR^dSiO_2/2

[通式3]

R^eR^fSiO_2/2

在通式1至3中，R^a和R^b各自独立地为含有6至25个碳原子的芳基，R^f为氢、含有1至20个碳原子的烷基、含有1至20个碳原子的烷氧基、羟基、环氧基、含有2至20个碳原子的烯基或含有6至25个碳原子的芳基，R^c和R^d各自独立地为含有1至20个碳原子的烷基，R^e为环氧基。

除非在本说明书中另外特别限定，术语“烷基”可以例如是指含有1至20个碳原子、1至16个碳原子、1至12个碳原子、1至8个碳原子或1至4个碳原子的烷基。所述烷基可以为直链、支链或环状结构，且可以可选择地被一个或多个取代基取代。例如，在此处可使用的烷基可以包括：甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、环己基、辛基、壬基或癸基。